芯片焊接气泡的无损检测主要包括两种方法：微焦点X射线(X-Ray)检测和声扫描显微镜(C-SAM)。C-SAM的扫描分辨率可达0.1μm，对气泡检测灵敏度高。微焦点X-Ray的分辨率同样可达0.1μm，适合检测大于0.5mm的气泡，但对于小于0.5mm的气泡检测较为困难，特别是在X-Ray图像背景不均匀时，小气泡更难检测。然而，C-SAM与X-Ray是互补的检测方法，X-Ray在SMT生产过程中的气泡检测具有重要的实际应用意义。

近几年来，全球范围内工业、设备、电子制造和汽车等行业对工业X射线检测系统的需求显著增长。各国政府积极完善与安全和质量相关的政策，也为该市场领域的发展提供了有力支持。然而，工业X射线系统高昂的安装和维护成本可能会阻碍其在中小型企业和新兴经济体中的普及。下面，就让我们一起来看看工业X射线检测系统市场上有哪些领先的知名企业吧。

要实现对不可见焊点焊接质量的精准评估，X-ray检测系统必须能够提供高清晰度的X-ray图像。这些图像是分析潜在焊接缺陷（例如开路、短路、虚焊、气泡等）的基础。因此，系统必须具备足够的放大倍率，以满足现在乃至未来更小尺寸组件的检测需求。只有足够精细的图像，才能揭示焊点内部的微小异常。

AXI检测的特点：对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥接、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

针对元器件的X光图像低对比度、低灰度、噪声明显的特点，首先对图像进行预处理，即去噪及对比度变换，使气泡边缘更明显易于分割。通过边缘Canny算子能很好地检测气泡边缘，但是由于气泡大小不一形状各异，检测过程会出现非封闭气泡以及孤立像素点。通过数学形态学能很好进行非封闭区域的联通，以及封闭区域的填充并确定气泡轮廓。在确定气泡轮廓的基础上最终确定气泡质心位置和大小。

与可见光不同，X射线能够穿透器件的塑胶、陶瓷或硅基封装，直达隐藏在内部的焊点，如同为我们开启了一扇“透视之眼”，让我们得以洞察焊点的真实状态。

随着集成电路向小型化、高功率密度发展，芯片焊接质量对产品可靠性的影响日益凸显。焊接过程中产生的气泡是影响热传导和机械连接的关键缺陷。本文将深入探讨芯片焊接气泡的无损检测技术，特别是微焦点X射线（X-Ray）检测和声扫描显微镜（C-SAM）的应用，帮助企业选择合适的检测方案，确保芯片质量。

含3D X射线无损检测系统2D X射线实时检测系统优缺点检测对比及检测范围说明

焊缺陷必须通过旋转X射线角度进行检验，从而及时采取有效措施避免它的发生。BGA器件的虚焊类型一般有“腰型”焊接连接、“枕窝型”焊接连接、“塔型”焊接连接三种类型。

X-ray射线检测BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂等

图2照片中的样品中虽然存在部分空洞，但其最长宽度不到焊缝总宽度的20％，可以接收。图3照片中的样品中由于内部气氛引起焊料外溢，导致有效焊料密封宽度过窄，拒收。

在制造业的激烈竞争中，产品质量是企业赢得客户信任和持续发展的基石。任何隐藏在产品内部的缺陷，都可能在后期使用中引发严重问题，导致产品召回、生产中断甚至品牌声誉受损。面对日益复杂的产品结构和更高的质量标准，如何高效、准确地发现这些潜在的“隐患”？工业X射线无损检测技术正是一种能够帮助企业解决这一难题的强大工具。

X-ray检测技术如何实现PCB、BGA等关键领域的实时监控，为电子制造企业提供高效、精准的质量控制方案，助力企业降低风险、节省成本。

不同的行业对X射线检测设备的需求各有侧重，设备的性能和特点也随之变化。接下来，我们将走进集成电路、电子制造、新能源电池以及铸件焊件及材料这四大领域，看看X射线检测设备是如何发挥作用的，以及它们背后的技术亮点。

传统的线束检测方法，往往依赖于人工目检或简单的电气测试。这些方法对于表面缺陷或许有效，但对于隐藏在线束内部的“隐疾”则显得力不从心。例如，连接器内部的压接不良、焊点虚焊、线材断裂、屏蔽层破损等问题，单凭肉眼难以察觉，而电气测试也可能无法精确定位缺陷所在，Xray射线检测设备应运而生，为线束质量控制带来了新质突破。

2.5D X射线检测技术是如何通过多角度成像实现对产品内部与外部结构的精准分析，为电子、医疗、精密制造等行业提供高效、非破坏性检测方案。

X射线机可以检测产品或部件的缺陷、材料均匀度和一致性、组件完整性、组件的缺失与错位、密封性、液位及填充量、尺寸等。

本次企业信用评级工作由权威评估机构依照GB/T23794-2023标准，对骅飞科技进行了全面、细致、严谨的审核与评估。评估内容涵盖了企业近三年的信用记录、当前的经营管理状况、财务稳健性与潜在的债务风险、未来的发展战略与前景，并结合了社会各界对骅飞科技的口碑评价与公众认可度等多维度信息。

深入探讨三种关键的PCB焊点检测应用：
1.焊盘填充度分析：确保焊点连接的强度与导电性2.FPGA金线偏移分析：预防微芯片封装内部的潜在短路3.焊点孔隙率检测：识别焊点内部的微小空洞

在IC芯片质量控制日益严苛的今天，2D X-Ray无损检测技术无疑是保障产品品质、提升企业竞争力的有力武器。它以其独特的优势，为IC芯片制造及应用企业提供了高效、可靠、经济的内部缺陷检测解决方案，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

在采购X射线检测设备时应做到：了解需求，研究可选方案，保障投资收益，重视图像质量，评估检测软件，持续能力，多询问——以PCB检测需求为例

X射线机能够在早期生产阶段就发现潜在的缺陷，从而避免将有质量问题的FPGA应用于最终产品中，这从源头上降低了产品故障率，减少了后期维护和更换的成本。X射线机可以在不损伤FPGA芯片的前提下，对其进行全面的内部质量评估，这保证了每一颗经过检测的FPGA都能保持其原有的性能和可靠性。

骅飞科技秉持市场需求为导向，以精湛技术为支撑，深度挖掘X-ray射线检测技术的应用潜力。针对不同细分应用领域，骅飞科技均能提供功能完善、品质卓越、且兼具成本优势的行业领先解决方案。

通过引进X射线及CT检测系统，实现对Wafer和表面贴装元器件（SMD）的高精度、非破坏性检测，从焊线、焊盘到3D集成电路焊点及离散元件，全面提升生产质量与效率。

X-ray检测技术广泛应用于电子电器、金属加工、医疗医药、树脂加工、汽车制造等多个领域，成为现代工业和科技发展中至关重要的一环。