陶瓷材料本身具有脆性,在烧结、金属化、切割或热压过程中极易产生微米级的裂纹。传统的超声波扫描(SAM)或光学AOI往往只能检测表面缺陷或分层,对于材料内部极其细微、闭合的裂纹无能为力。如果采用破坏性切片分析,不仅成本高昂,且无法实现批量出货前的100%排查,导致不良品流入下一道高成本封装工序。
要揪出这些“隐形杀手”,专业的 X射线检测 技术是目前极其可靠的无损解决方案。通过高分辨率微焦点X射线管结合先进的成像算法,射线能够直接穿透高密度金属层与陶瓷层,通过灰度对比瞬间捕获内部结构异常,让微裂纹无所遁形。
无论是细微的裂纹延伸、气孔还是内部夹杂,高分辨的影像系统都能呈现清晰的细节。特别是针对高价值的功率器件基板,这不仅挽救了昂贵的封装材料成本,更守住了企业的质量信誉底线。
在实际的检测场景中,当射线穿透存在裂纹的陶瓷平板时,由于裂纹处(空气隙)的密度远低于陶瓷基材,X射线的衰减量变小,在探测器上就会形成高对比度的锐利阴影线。通过调整图像增强和滤波算法,即可精准判定裂纹的长度、走向及分布位置。