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X射线检测陶瓷平板微裂纹 | 深圳源头厂家分享
文章来源:骅飞科技X-Ray 发布时间: 2026-02-28

破局良率瓶颈:陶瓷平板微裂纹的无损检测

在电力电子、IGBT模块以及第三代半导体(如SiC)封装过程中,DBC/AMB陶瓷平板(氧化铝、氮化铝、氮化硅等)是决定器件热管理和电气绝缘性能的核心基材。然而,一个极易被忽视的隐患——内部微裂纹,往往是导致终端产品热失控或灾难性失效的元凶。

传统的痛点:看不见的“定时炸弹”

陶瓷材料本身具有脆性,在烧结、金属化、切割或热压过程中极易产生微米级的裂纹。传统的超声波扫描(SAM)或光学AOI往往只能检测表面缺陷或分层,对于材料内部极其细微、闭合的裂纹无能为力。如果采用破坏性切片分析,不仅成本高昂,且无法实现批量出货前的100%排查,导致不良品流入下一道高成本封装工序。

破局之道:高精度X-Ray无损穿透

要揪出这些“隐形杀手”,专业的 X射线检测 技术是目前极其可靠的无损解决方案。通过高分辨率微焦点X射线管结合先进的成像算法,射线能够直接穿透高密度金属层与陶瓷层,通过灰度对比瞬间捕获内部结构异常,让微裂纹无所遁形。

无论是细微的裂纹延伸、气孔还是内部夹杂,高分辨的影像系统都能呈现清晰的细节。特别是针对高价值的功率器件基板,这不仅挽救了昂贵的封装材料成本,更守住了企业的质量信誉底线。

x-ray检测陶瓷平板
工业级高精度检测设备,实现半导体陶瓷平板的快速、高清无损穿透成像。

在实际的检测场景中,当射线穿透存在裂纹的陶瓷平板时,由于裂纹处(空气隙)的密度远低于陶瓷基材,X射线的衰减量变小,在探测器上就会形成高对比度的锐利阴影线。通过调整图像增强和滤波算法,即可精准判定裂纹的长度、走向及分布位置。

陶瓷平板微裂纹x射线图
真实检测案例:高对比度影像下,隐蔽在陶瓷平板内部的微裂纹清晰可见。
为什么选择骅飞?我们不仅提供尖端的检测硬件,更提供针对陶瓷材料专属优化的成像方案。高精度、快响应、易操作,助力产线将品控前置,从源头杜绝裂纹隐患。
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