专为芯片、线束、波纹管、集成电路、半导体等精密制造企业设计的X射线检查机, 将微米级内部缺陷无损暴露,助力品控从“被动”转向“主动”。
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0.11 μSv/h
辐射剂量(低于自然本底) |
1300×
最大放大倍率 |
360°
全方位辐射防护 |
7×24h
服务支持 |
制造业品控升级的核心挑战,往往藏在肉眼看不见的地方
| 芯片内部虚焊、气泡无法识别 BGA、QFN封装焊点隐藏于底部,传统目检与AOI无能为力,缺陷到客户端才暴露,召回代价高昂。 |
线束连接器断芯难以发现 汽车、航空线束内部断丝、接触不良,外观完好却隐患重重。 |
| 波纹管裂纹与壁厚不均漏检 焊缝微裂纹、壁厚不均,压力测试前难以预判…… |
抽检比例低、全检效率差 人工抽检依赖经验,无法满足大批量出货节奏。 |
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超高精度放大成像系统
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全自动批量检测
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设备外部辐射剂量低至0.11μSv/h, 远低于自然本底辐射。
| 本机设备外部辐射:0.11 μSv/h |
| 地球自然本底辐射(平均):约0.27 μSv/h |
| 北京→纽约长途飞行:约80 μSv |
| 医院胸部X光检查:约100 μSv |
在本设备旁工作8小时累计辐射约0.88μSv, 相当于约9根香蕉天然辐射水平。 本机辐射剂量低于日常自然本底水平。

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