igbt就这么个小玩意儿，却是目前功率电子里技术最先进的产品，是我们国家公布的16个重大科技专项第二项的重点扶持项目，我们坐的高铁之所以能平稳降速，甚至能准确停在你等待的位置

目前电路中MOS管，三极管，IGBT三者在选择时，需要根据实际的应用场景来选择，这三种元器件均不存在能同时满足电流、耐压、开关频率个条件的元器件，只能根据实际情况使用，而这三者之外的新型材料碳化硅确实可以满足这三个条件。

x-ray对贴片后的产品通过x-ray扫描的方式进行焊接质量和装配质量的检测，X-RAY是利用X射线可穿透非透明物体的原理，可能很多不了解XRAY的人会问都用了AOI检测，为什么还要用X-RAY，这里我把关于AOI与X-RAY检测的差异列出来，详情可以查看该文章https://www.wahfei.cn/xraynews/83.html，下图为X-RAY拍摄的FPC软板焊接图，并自动计算的气泡空洞比率。

大家可以看到我们这个线路板是经过smt贴片之后完成的一个pcba的组件，这个组件完成之后我们需要对它进行一个质量的检测，像线路板上面有很多的电子零件，我们是没有办法通过aoi或者人工目检来检测，想要更好的完成品质把控，就要用到这一台x光机，又称X-RAY检查机，它的主要作用就是通过不破坏产品和零件的情况下，通过我们这个设备来透视检查这个零件内部的焊接情况。

X-RAY多用于检测BGA焊接是否OK，比如气泡空洞、焊接裂缝等，特别是高精尖领域，得到了广泛的应用。如下图的焊接检测。bga芯片在维修中相比较其他芯片来说是比较复杂的，而且维修bga芯片相比较普通芯片维修成功的机率也是比较低的，这主要是因为bga芯片的锡球都在芯片底部，在处理芯片拆卸与安装

像目前的IC芯片内部邦定线主要有金线和铜线两种，金线的密度大这个相信学过物理学的人都知道，密度越大的物体在X射线的影像上会由于无法穿透而显示黑色，X-RAY就是利用了这点，可以轻松的区别金线和铜线，如下图金线和铜线在X-RAY检测设备下的影像图。

芯片封装完成以后一定需要做质检，这是确保芯片能正常使用的前提，也能根据检测结果反馈产品在生产过程中是否出现异常，比如下图，是我们采用我司生产的X-RAY检查机根据客户提供的异常芯片检测到的图像，都可以很明显的看出封装后的芯片内部存在局部异常，而这些异常对产品而言却是致命的。

如你所见 这是一台xray检测设备，今天小编主要来讲讲为什么smt贴片产业中需要使用到xray检测呢？
随着电子技术的飞速发展 smt贴装技术已越来越普及，特别是在产品微型化的当下，芯

今天东莞有个做连接线的制造厂来到我司，顺便带上一些连接线过来，测试看看连接器性能不稳定的原因。
据介绍，工程在打样的过程中，发现有的连接线正常使用，有的不行，由于整个流程跑

传感器是一种能够感测被测对象，同时将感测到的信息转换成电信号或按一定规则以其他形式输出，以满足信息传输、处理、存储、显示、记录和控制要求的信息。检测装置。传感器的种

IGBT半导体是国内近些年来快速发展的一种电子元器件，特别是在高端应用领域，半导体有着举足轻重的作用，而且其加工难度大，特别是微晶体类，工艺更加复杂，制造难度特别大。在经历过贸易战后，在被以美国为代表的技术封锁后，国内企业更应该加大技术研发投入，为半导体产业发展贡献更多力量。

据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万

Miniled相比较于OLED,LCD具有非常多的优势，如效率高、寿命长、分辨率高以及高度成像集成显示等优势，这也在一定程度上促使相关企业不断探索Miniled制造的前沿技术。虽然说Miniled好，但其也是存在一定的弊端，产品越小其加工制造的难度也就越大，对于品质管控的难度也随之增加，骅飞科技作为十多年来从事X-RAY检测设备的企业，对于Miniled相关产品的缺陷检测具有非常丰富的经验。

BGA封装焊接失效的主要原因是PCB焊盘可焊性差，如果BGA焊点焊料与PCBA 焊盘润湿性较差，那么焊料与焊盘之间就无法形成良好的金属间合金层，因而导致焊料与焊盘之间的结合力不强，出现焊接失效的情况。直接上图，一探究竟

像载物台采用了600mm*600mm的大尺寸，配置了360度可旋转的载物台再叠加60度倾斜角，对于一些需要多角度拍摄或辩证的位置具有非常实用的意义为了让客户能用的放心，我们还给设备配备了辐射监测仪，当辐射监测仪发出警报时，作业员可立即关闭设备，并联系我们售后维护，从多维度让客户买的放心、用的安心。

电子制造行业，包括但不限于立讯精密、富士康一类的代加工龙头、比亚迪、闻泰科技一类的半导体制造龙头都免不了SMT贴装加工，通过X-RAY射线成像系统可透视每个焊点的面积、质心和圆度、再结合平板探测器对光感的吸收，将其转化成电脑可识别读取的信号，也就是我们显示器所呈现出来的二维影像，基于这点，X-RAY检测设备被广泛运用于无损检测，由此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球,、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷的存在。

就无损检测产品来说，目前市场上有X-RAY检测设备、超声波检测、磁粉检测、CT等几个比较主流的作业方式，其中CT是3D的X-RAY无损检测，换句话说就是CT其实与X-RAY类似，都是透视检测，只不过CT的软件技术更强，通过切片生成的大量平面影像图通过大量的数据计算生成3D的影像，这个过程由软件自主完成运算与生成，由于目前国产的CT技术不成熟

MSOP封装主要应用于多个对称脚的集成电路的封装，对于目前的贴装工艺，最常见的就是气泡空洞，像COB、BGA、QFN等基本上都是采用的X-RAY无损检测，虽然说市面上还有其他像超声波无损检测、磁粉无损检测作业，但相

CNC，你也可以理解为计算机可识别读取的命令，这是事先编写好的，里面记录了定位关系，如第一个（X,Y）坐标位置，第二个坐标位置的关系，一共有多少个，怎么递进等等，当X-RAY检查机加载了该CNC脚本后，X-RAY检查机即按照脚本执行作业。如上视频，我们可以看到一些基本要素，如左上角的按下回车确认OK，按下空格确认NG，而且还分了绿色和红色标识，大概意思就是当X-RAY检查机在某个定位点

X射线检测技术的优势：1，实时检测，电脑可实时观测到检测位置是否存在缺陷，若存在，则缺陷形状、大小、位置等细节均可看到；2，批量检测，对于需要小批量检测的可以采用离线式X射线检查机，这类设备配合CNC自动走位，可以快速定位，若需要全检则可使用在线式X射线检测设备，其能实现自动检测与结果分析、自动打标、自动上下料、自动识别产品编码与上传MES系统；

无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是COB技术，在封装流程中都会存在一些肉眼或外观检测时难以发现的缺陷，特别是对于不可见的区域，需要用到无损检测技术，目前市场上无损检测技术有很多种，像超声波、磁粉检测，这两种简单比较传统，相对于X-RAY无损检测来说

2022年全球MLCC市场规模约为1204亿元，到2026年预计将达1525亿元；2022年中国MLCC行业市场规模约为596亿元，到2026年预计将达726亿元。虽说MLCC发展前景广阔，但做好产品、把控好产品性能也是企业不可推卸的责任，只有把产品做好，才是对客户负责的态度，也能避免给客户带来巨大的经济损失，就对于常见的MLCC失效原因，我们进行了大体的归纳：

X射线的频率范围在30PHz~300EHz之间，波长在0.01nm~10nm之间，能量在124eV~1.24MeV之间，由于其能量巨大，也就具备了穿透作用、电离作用、荧光作用、热作用和干涉、衍射、反射、折射作用，可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，所以在工业领域上常用X射线来做工业探伤检测。

半导体制造是一个非常复杂的过程，其主要生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等四个大类环节，每一步都非常重要而且复杂程度相当高，对于最后一步的半导体封装

电子产品的智能化、微型化发展，半导体业随之不断缩小，这对集成电路封装技术的要求也越来越高，在这种作业环境下配备的缺陷检测精度需要更高级别。在封装、测试等工序上，通过切片等方式很难辨别出缺陷的产生原因，如果采用离线X-RAY抽检的方式方式，将更加无法达到全检的效果。