在焊接过程中，由于助焊剂中有机物的裂解产生的气泡，以及焊接过程中的温度变化和物理压力等因素，都可能导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞。这些空洞不仅影响焊接点的连接质量，还可能导致模块功能失常，甚至在正常运行时造成损坏。因此，对BGA封装焊接空洞的检测至

气泡空洞往往是由于材料在制造过程中，气体未能完全排出或者材料内部存在微小的孔洞所致。这些气泡空洞会影响材料的性能和稳定性，甚至可能引发严重的质量问题。因此，及时发现和修复气泡空洞至关重要。在利用XRAY进行气泡空洞检测时，我们通常

如何减少Xray检测机器对人体的影响呢？首先，应严格控制X射线的剂量和照射时间。在医疗领域，医生应根据患者的具体情况选择合适的检查方法，并尽量减少不必要的X射线照射。在工业领域，应优化检测设备的参数设置

近期，国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）正式成立，规模高达3440亿元人民币，这是中国半导体产业发展史上的一个重要里程碑。大基金三期的成立不仅彰显了中国对半导体产业发展的坚定决心，也为国内半导体企业提供了强有力的支持，进一步推动了半导体产业的自主创新和高质量发展。

在半导体制造过程中，X-RAY检测技术的应用范围广泛。它不仅可以用于检测封装内部的缺陷，如焊接缺陷、结构损伤、缺失、毛刺或毛边等，还可以检测封装内部的电路连接情况，确保电路的正常工作。此外，X-RAY检测还可以用于测量封装的厚度，帮助调整封装工艺，以达到最佳的封装效果。 与传统的半导体检测方法相比，X-RAY检测

在电子产品制造领域，焊点空洞问题一直备受关注。焊点空洞不仅影响焊点的机械强度和可靠性，还可能导致产品在使用过程中出现故障。因此，对焊点空洞进行有效检测和控制至关重要。X-RAY检测技术作为一种先进的无损检测方法，在焊点空洞检测方面发挥着重要作用。

PCBA虚焊的定义与表现形式多种多样，给X-RAY检测带来了挑战。虚焊是指焊接过程中，焊点未能形成有效的电气连接或机械连接，导致电路板的电气性能不稳定或失效。虚焊的表现形式包括焊点不饱满、焊锡与焊盘之间存在空隙、焊锡润湿不良等。这些表现形式复杂多变，使得X-RAY检测在识别虚焊

在焊接过程中，焊接温度、焊接时间以及焊接压力等参数的控制至关重要。如果焊接温度过低或焊接时间过短，焊锡无法充分熔化并渗透到焊盘和元器件引脚之间，导致焊接不牢固，形成虚焊。相反，如果焊接温度过高或焊接时间过长，焊锡可能过度熔化并产生流淌现象，导致焊点形状不规则，同样容易引发虚焊。在焊接压力的控制上也是关键，过轻或过重的压力都可能

连接器在电子设备和系统中起着非常重要的作用，是将各种电子元件、电路板和设备组件连接在一起的关键部件，使用连接器可以满足线路之间的可插拔需求，让用户在使用过程中大幅提升工作效率，起到快速连接和断开电路，减少维护和更换元件的时间和成本，这比直接采用线材连接要方便

X射线检测（X-ray inspection）可以用于检测胶水或其他粘合剂在制造过程中的应用情况。这种技术通过向被检测物料发送X射线，并测量经过的X射线的吸收程度来进行检测。胶水或粘合

X射线，初闻其名，大概能猜到X就是未知的意思，这与数学里面常说的未知是一个意思，据说X射线的发现是偶然事件，追溯到1895年，当时德国物理学家威廉·康拉德·伦琴(Wilhelm Conrad Roentgen)在实验中偶然发现当高压电流通过真空管时，管外出现了不具名的光，由于当时没有文献记载这是什么，于是他将其称为X射线，后来这一发现引发了一场科学革命，对医学、工业和科学领域产生了深远影响。

随着电子产品的科技化与精密化，越来越多的企业注重产品品质，特别是一直以来电子产品经常容易出现接触不良的问题，导致品质管控迫在眉睫，为此，越来越多的企业力争把细节做到极致，其中SMT就是其中非常关键的一环。X射线检测BGA（Ball Grid Array）气泡的主要目的是确保电子器件的质量和可靠性。气泡在BGA焊接点下方形成可能会导致以下问题：

HF-S90这款设备是目前骅飞科技主打的机型，它与HF-S80，HF-S81相比具有一些比较明显的优势，比如60度射线源与探测器同步倾斜、载物台360旋转，这两个功能的增加可保障倾斜检测具有更好的优势，比如BGA虚焊检测，如果不旋转角度，X-RAY基本上是判断不了有没有虚焊的问题。一般来说，X-RAY作为平面检测设备

HF-S80通用型X-RAY检测设备是一款比较基础的X-RAY设备，采用最大电压90KV的闭管射线源搭配高分辨率数字平板探测器这两个较为核心的零部件，通常我们将这两个比作为电脑的CPU，汽车的发动机，是X-RAY检测设备里面核心中的核心，骅飞科技目前对这两个零部件均采取进口的方式，这主要是因为国产的射线源和探测器目前还不是特别稳定。

HF-S81是一款离线X-RAY检查机，多采用90KV闭管射线源与数字平板探测器，摒弃了传统的增强器，能更清晰、更流畅的显示检测图像，整个设备尺寸也不大，搭配的是300mmx300mm的载物台，适用于小型产品的检测，可用于小型产品的检测以及实验室使用。
在功能上，这款设备采用的是加

X-ray检测接头是一种利用X射线技术进行内部检测的方法，广泛应用于各种工业领域。X射线具有穿透物质的能力，通过不同物质对X射线的吸收和散射程度，可以获得物质内部的结构和形态信息。在接头检测中，X-ray技术可以帮助我们准确判断接头的质量、是否存在缺陷以及缺陷的类型和程度，从而确保接头的安全性和可靠性。

X-RAY检测保险丝是一种无损检测技术，它利用X射线穿透物体并在另一侧接收透射的X射线，通过检测透射的X射线强度分布来推断物体内部的结构和缺陷。在保险丝制造过程中，X-RAY检测被广泛应用于检测保险丝的内部缺陷和质量控制。

X-RAY检测技术在MiniLED领域的应用案例日益增多，其高精度、非破坏性和可视化等特点为MiniLED的生产和质量控制带来了革命性的改变。本文将详细探讨X-RAY检测在MiniLED制造过程中的具体应用，并通过案例分析来展示其实际效果和优势。

随着科技的不断发展，新质生产力正在逐渐改变着各行各业的生产方式。对于普通制造业而言，如何融入新质生产力，提高生产效率、降低成本、提升产品质量，已成为摆在企业面前的重要课题。本文将从多个方面探讨如何让普通制造业融入新质生产力。

新质生产力，是指在现代科技革命和产业变革推动下，通过新技术、新产业、新业态、新模式的创新与应用，所形成的新型生产力。它不仅是对传统生产力的全面改造，更代表了先进生产力的发展方向，对于推动经济社会持续健康发展具有重要意义。

电容与锂电池在内部结构和功能上存在着显著的区别。为了更好地理解这两者的差异，我们将从它们的内部构造、工作原理、性能特点以及应用领域等方面进行详细探讨。

X-RAY检测电容在现代工业生产中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断发展，电容作为电子元件中的重要组成部分，其质量和可靠性对于整个电子产品的性能和稳定性具有决定性的影响。因此，对电容进行有效的无损检测成为了制造业中不可或缺的一环。本文将详细介绍X-RAY检测电容的原理、方法及其在工业生产中的应用。

瓶盖是打孔酒最容易被打孔的地方之一。检查瓶盖是否有磨损、划痕或颜色不一致的情况。如果发现瓶盖内部有颜色较深的区域，或者瓶盖与瓶身之间的缝隙过大，这可能是打孔酒的迹象。因为不法商家需要在瓶盖上打孔，所以会留下一些痕迹或者颜色较深的区域。同时，为了防止漏酒

X射线检测技术是一种基于X射线的透射和散射原理的检测方法。通过将X射线照射在玉石上，可以获取玉石内部的结构和成分信息。由于不同种类的玉石具有不同的晶体结构和密度，因此X射线在穿透过程中会表现出不同的吸收和散射特性。通过对这些特性的分析和比较，可以确定玉石的种类、品质和真伪。

陶瓷材料目前应用非常广泛，在需要讲究精密度的工业背景下，陶瓷件用于IGBT绝缘、酒瓶容器等领域也非常常见，而且对于IGBT的应用，几乎所有的生产厂商都非常重视产品品质，像内部是否存在气泡呀、缺憾呀都非常重视，这也直接导致很多企业在品质管控上不惜重金来提升品质管控技术。今天骅飞就来讲讲X-RAY应用于陶瓷件的实例应用。