就无损检测产品来说，目前市场上有X-RAY检测设备、超声波检测、磁粉检测、CT等几个比较主流的作业方式，其中CT是3D的X-RAY无损检测，换句话说就是CT其实与X-RAY类似，都是透视检测，只不过CT的软件技术更强，通过切片生成的大量平面影像图通过大量的数据计算生成3D的影像，这个过程由软件自主完成运算与生成，由于目前国产的CT技术不成熟

MSOP封装主要应用于多个对称脚的集成电路的封装，对于目前的贴装工艺，最常见的就是气泡空洞，像COB、BGA、QFN等基本上都是采用的X-RAY无损检测，虽然说市面上还有其他像超声波无损检测、磁粉无损检测作业，但相

CNC，你也可以理解为计算机可识别读取的命令，这是事先编写好的，里面记录了定位关系，如第一个（X,Y）坐标位置，第二个坐标位置的关系，一共有多少个，怎么递进等等，当X-RAY检查机加载了该CNC脚本后，X-RAY检查机即按照脚本执行作业。如上视频，我们可以看到一些基本要素，如左上角的按下回车确认OK，按下空格确认NG，而且还分了绿色和红色标识，大概意思就是当X-RAY检查机在某个定位点

X射线检测技术的优势：1，实时检测，电脑可实时观测到检测位置是否存在缺陷，若存在，则缺陷形状、大小、位置等细节均可看到；2，批量检测，对于需要小批量检测的可以采用离线式X射线检查机，这类设备配合CNC自动走位，可以快速定位，若需要全检则可使用在线式X射线检测设备，其能实现自动检测与结果分析、自动打标、自动上下料、自动识别产品编码与上传MES系统；

无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是COB技术，在封装流程中都会存在一些肉眼或外观检测时难以发现的缺陷，特别是对于不可见的区域，需要用到无损检测技术，目前市场上无损检测技术有很多种，像超声波、磁粉检测，这两种简单比较传统，相对于X-RAY无损检测来说

2022年全球MLCC市场规模约为1204亿元，到2026年预计将达1525亿元；2022年中国MLCC行业市场规模约为596亿元，到2026年预计将达726亿元。虽说MLCC发展前景广阔，但做好产品、把控好产品性能也是企业不可推卸的责任，只有把产品做好，才是对客户负责的态度，也能避免给客户带来巨大的经济损失，就对于常见的MLCC失效原因，我们进行了大体的归纳：

X射线的频率范围在30PHz~300EHz之间，波长在0.01nm~10nm之间，能量在124eV~1.24MeV之间，由于其能量巨大，也就具备了穿透作用、电离作用、荧光作用、热作用和干涉、衍射、反射、折射作用，可激发荧光、使气体电离、使感光乳胶感光，所以在工业领域上常用X射线来做工业探伤检测。

半导体制造是一个非常复杂的过程，其主要生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等四个大类环节，每一步都非常重要而且复杂程度相当高，对于最后一步的半导体封装

电子产品的智能化、微型化发展，半导体业随之不断缩小，这对集成电路封装技术的要求也越来越高，在这种作业环境下配备的缺陷检测精度需要更高级别。在封装、测试等工序上，通过切片等方式很难辨别出缺陷的产生原因，如果采用离线X-RAY抽检的方式方式，将更加无法达到全检的效果。

离线再好，也无法做到对产品进行大批量检测作业，仅限于抽检或部分批量检测，对于一些需要全检或大批量的企业来说，在线就显得更为重要，在线式X-RAY可以用于直接对接流水线，自动上料、自动识别产品、自动检测、自动分析、自动下料等一系列作业流程，如下视频可以很好的解释LX1500这款设备的工作模式。

通讯技术的发展，除了软件系统之外，也离不开硬件支持，据有关资料显示、从事5G通讯相关元器件的企业数以万计，有射频天线研发的、5G开关、光纤、电源线等等等等，构筑起5G帝国的繁华场景。

为什么有的芯片看不到内部的金线，首先骅飞需要说明一下，如果是金线的话，99%的可能是可以看到的，之所以看不到，大概率说明那不是金线，可能是铜线或其他材质的邦定

经常会遇上一些企业需要测试Miniled或Oled的加工厂，普遍都是内部异常导致不发光，如金线偏移、贴装不到位等。其实X-RAY还有很多妙用，比如辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，还可测量IC基板内层图形的层间偏移、机械通孔对内层图形偏位破盘、通孔孔铜完整性、BGA/LGA焊接质量的检验功能

经常有人拿X-RAY检测设备与AOI光学检测做比较，非要分出高下，骅飞科技只能说这是外行人的见解。任何一个产品的出现，都不是为了比较，特别是不同类的产品，比较又从何说起？
为此，骅飞

X-RAY又称X射线或X光，是射线装置中比较常见的无损检测设备，其比磁粉检测或超声波检测具有更多更好更快的优势，如可直接在显示器上看到产品的形状、大小、位置、状态等；常被用于检测SMT产业、IC芯片、IGBT半导体、MiniLed、线材、电容电阻、陶瓷等等非透明物质的检测；

市场又出现了一批自动化全检X-RAY，也就是在线式X-RAY检查机，它不仅能实现离线X-RAY的功能，还可自动检测、自动对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

虽然BGA比QFP封装器件、PLCC封装器件更多的优点，但缺点也是显而易见的，比如BGA焊接完成后，作业员会发现所有焊点都在器件腹部以下，对于焊的怎么样无法用传统的目测方法观察和检验，也不能用AOI自动光学检验设备判断，如果想要看，当前就只能采用X-ray检测设备。

在现代工业生产中，PCB的应用非常广泛，但作为市场主流的X-RAY无损检测设备，虽说只是辅助性检测，但可以用来检测焊点上是否存在缺陷，包括但不限于空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接等。

NG，顾名思义，NOT GOOD，就是不好的意思，所以NG打标也就是对不良产品进行打标作业。
这个工序的意义是什么呢？？？
最核心的意义就是能快速的区分好与坏，让工作人员能快速的发现不良、找

说起这款在线XRAY检查机，确实有许多可以聊一聊的，首先弥补了过去离线作业效率低、无法全检的不足，通过使用x-ray在线检查机对接流水线，可以将产品从产线无缝对接流入到XRAY检查机主体内完成相关检测作业，无需人工干预。

目前骅飞科技推出在线X-RAY检测设备与离线X-RAY检查机，对于需要全检的企业可以采用在线式，对接生产线，整个检测作业过程无需人工干预，自主作业方便快捷省人工，离线式XRAY主要用于抽检作业或者小批量产品检测需要。

检测有AOI外观检测和X-RAY内部检测，外观检测主要检测外观瑕疵，而X-RAY主要检查产品内部是否存在异常，比如锡球气泡空洞，这里可以选用在线X-RAY检测设备或离线X-RAY检测设备，在线式X-RAY检测设备可以直接用于生产线对接作业台

这几天的歌尔股份处在舆论漩涡之中，这源于11月8日晚歌尔股份发布的一则公告，在公告中指出境外某大客户决定暂停其生产某款声学整机。据有关人员预测该产品是苹果的AirPods，该

前两天，收到一客户咨询，他反馈到他公司是一家保险丝生产商，目前处在淘汰旧工艺，采用新的工艺加工阶段，在打样测试阶段发现部分保险丝无响应，无法起到保护电路的作用，但感觉打样时工艺没有什么问题，遂在线上咨询一下关于X-RAY检测保险丝的问题，

自2017年中美贸易战开始，关于中美之间的制裁已扩大到诸多领域，其中芯片产业链是美国打压中国最主要的目标之一，说起芯片，大家应该都知道这是一个非常专业的领域，而且制造非常复杂