COB英文全称Chips on Board，中文通常被业内人士称为板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，其作业简单，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，其作用是避免裸芯片直接暴露在空气中，受到污染或人为损坏，从而影响或破坏芯片的性能。

COB封装优势

1．轻薄：由于结构简单，结合客户的需求，可使重量降低到传统产品的1／3左右；

2．防撞抗压：COB封装将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；

3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果；

4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏；

5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，大大延长了的寿命；

7、防水防潮：环氧树脂具有防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外的作用，能满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境；

正是由于Cob封装技术具有非常突出的优势，在可携式电子产品中得到了广泛的应用，如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等产品。

其实无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是COB技术，在封装流程中都会存在一些肉眼或外观检测时难以发现的缺陷，特别是对于不可见的区域，需要用到无损检测技术，目前市场上无损检测技术有很多种，像超声波、磁粉检测，这两种简单比较传统，相对于X-RAY无损检测来说就显得有点低能，主要从X-RAY无损检测上来说，XRAY无损检测可实时看到检测缺陷的位置、大小、形状，而且对于需要批量检测的企业来说，离线式X-RAY可以采用CNC快速走位，在线式X-RAY可以对接产线，自动上下料、自动检测与结果分析、而且还能打标以及对接MES，功能非常全面。