柔性线路板越做越薄、走线越密集，传统外观+电测已经很难看清内部缺陷。 借助工业X射线设备，可以在不破坏产品的前提下，快速锁定FPC内部短路、断线与间距异常问题。
FPC线路（柔性印刷线路板）以聚酰亚胺等柔性材料为基材，将铜箔精细蚀刻成导线，再配合覆盖膜、补强板等结构形成可弯曲的电路系统。 它被大量应用在智能手机折叠区域、摄像模组、平板电脑转轴、汽车中控与雷达线束、医疗探头、可穿戴设备等场景。
随着线宽/线距不断收窄，FPC制造和贴装环节中更容易出现以下问题：
这些缺陷很多都“藏”在层间或遮挡结构下面，肉眼与显微镜难以直接观测。 工业X射线机通过高能X射线穿透材料，再由数字平板探测器成像， 可以从俯视、斜视甚至旋转角度查看FPC内部走线和焊点形貌， 在量产前期就发现潜在风险，降低批量返工和售后成本。
下图展示的是FPC线路在工业X射线机中的实际检测场景。 左侧为设备与软件界面，实时调整放大倍率、曝光参数与观察区域或角度； 右侧则是保存后的线路透视图，线路宽度、铜箔边缘、焊点结构一目了然。
对FPC线路短路的排查，一般会先用大视野扫描快速浏览整板轮廓， 再在疑似区域进行高倍放大细查。借对比度增强等软件功能， 可以进一步放大细微亮度差异，帮助工程师判断是否存在残铜、连锡、 异物夹杂或铜箔“脖颈”过细等隐患。
为了让检测结果更可复用、可追溯，FPC供应商通常会把X射线检测流程标准化。 以下是适用于批量产线的典型步骤，可根据自身产品结构微调：
依据FPC外形与关键区域（如金手指、BGA焊盘、柔性折弯段），在软件中创建检测程式。 通过五轴平台设定多点坐标和拍照轨迹，实现自动对位与自动扫描。
重点关注线距最小的走线、过孔集中区域、多层重叠区及贴附补强板位置。 对这些区域设置更高的分辨率和更严格的判定阈值。
通过俯视图先筛查整体连线情况，再结合斜视/旋转功能验证可疑点。 对于多层FPC，可利用不同投射角度“错位”观察层间走线是否发生压缩或偏移。
利用图像灰度阈值、边缘识别、几何量测等算法，自动判断短路、断路及孔铜不良。 对NG点进行截图、坐标记录，并按条码或二维码与来料批次绑定，方便后续追溯。
检测软件支持导出缺陷比例、分布热力图和趋势曲线。 工程师据此反推蚀刻、压合、钻孔或贴装中的异常工序，实现闭环改善。
FPC线路的特征是厚度薄、覆盖膜存在、局部还有屏蔽层和补强板， 对X射线系统的成像细节和操作便利性都有一定要求。 结合工业现场经验，选择设备时可以重点关注以下几项参数：
| 关键参数 | 建议配置 | 对FPC检测的影响 |
|---|---|---|
| X射线源类型 | 进口封闭式光管，电压最高约90 kV | 封闭式结构免维护、寿命长，稳定性更好；90 kV可兼顾FPC及小型金属件检测。 |
| 探测器类型 | 高清数字平板探测器（FPD），分辨率85 μm或更高 | 高分辨率有利于识别微小连锡、窄线距短路；平板探测器成像均匀、噪声低。 |
| 运动轴与平台 | 五轴联动，530 mm × 430 mm载物台 | 可覆盖大尺寸FPC拼板，支持多角度、分区扫描和自动对位。 |
| 自动化能力 | 支持CNC程式编辑与自动NG/OK判定 | 减少人工判断误差，保障大批量出货的一致性和效率。 |
| 防护与安全 | 钢-铅-钢防护结构，剂量≤1 μSv/h；多重门锁互锁 | 满足国家射线安全标准，操作员日常可在低剂量环境下长期工作。 |
对于需要长期量产的汽车电子、医疗器械等客户，还可以考虑将离线检测升级为在线式系统， 将X射线检测嵌入到产线中，实现FPC全检或高风险段抽检， 显著降低流出不良的概率。
将X射线检测纳入FPC质量体系，不仅是为了“查良率”，更重要的是为后续装配和终端可靠性提供数据支撑。
在良率提升的同时，厂商也可以通过保存X射线图片和检测报表，为客户提供可视化的质量证明， 在新项目投标和年度审厂中形成差异化竞争优势。
正常检测条件下，单次曝光剂量远低于材料耐受上限，对铜箔、PI基材和芯片不会造成结构性损伤。 对于极为敏感的传感器或存储器，可以通过降低电压、电流与曝光时间来控制总剂量。
可以通过定制治具或真空吸附平台固定FPC位置，再利用软件中的基准点对位功能， 自动修正每一片的偏移和旋转角度，保证检测区域始终落在同一视野内。
电测能说明“哪一条网络异常”，而X射线可以直接给出“异常发生在什么位置、什么形貌”。 两者结合使用，既能保证覆盖率，又能快速指导返修与工艺优化。
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