苏州松翔电通：引进X射线设备，重塑光模块与精密连接器品质检测防线

在光通讯与精密电子制造领域，产品的微型化与高集成度既是趋势也是挑战。对于光收发模块（Optical Transceivers）及自动化工业连接器而言，其内部复杂的电路结构、BGA封装焊点以及微细的引线键合（Wire Bonding），往往隐藏着传统光学外观检测无法触及的质量隐患。

苏州松翔电通科技有限公司通过引进高性能X射线机检测系统，成功突破了封装内部“视线盲区”的检测瓶颈，为高品质电子组件的生产提供了强有力的无损探伤技术支持。

关于苏州松翔电通 (Sunshine)

苏州松翔电通科技有限公司作为品翔集团旗下重要成员，自2013年成立以来，始终深耕于光通讯收发模块零件、自动化工业连接器及汽车传感零部件等高端领域。

秉持“群策群力、追求卓越”的理念，公司不仅通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949等多项国际权威认证，更先后荣获“江苏省高新技术企业”及“苏州市工程技术研发中心”称号。在追求极致品质的道路上，松翔电通始终保持着对先进生产工艺与检测技术的敏锐嗅觉。

为什么光模块与连接器需要 X-Ray 检测？

随着5G通讯与工业4.0的发展，光模块内部PCB层数增加，芯片封装更密集。传统的破坏性切片测试成本高且效率低，无法满足大规模生产的品控需求。X射线技术通过穿透性成像，解决了以下核心难题：

• 内部焊点透视 检测光模块内部BGA/CSP封装是否存在空洞、连锡（短路）或虚焊，确保信号传输的稳定性。
• 金线键合检查 清晰呈现封装内部微米级金线的塌陷、断裂或偏移情况，这是决定器件寿命的关键因素。
• 结构无损分析 在不拆解连接器外壳的情况下，直接观测内部插针（Pin）的对齐度及注塑件内部的气泡缺陷。

影像实录：穿透封装见真章

通过高分辨率X射线机检测设备，我们能够清晰捕捉到电子组件内部的每一个细节。以下为典型的检测应用场景示意：