半导体制造、封装与失效分析过程中，晶元的内部缺陷往往肉眼不可见，却直接决定产品良率与可靠性。 X射线机 正是解决这一痛点的关键。

演示视频：X射线检测晶元全过程

真实检测图像：晶元划痕与结构状态呈现

从案例到落地：我们如何解决客户的检测难题

针对不同尺寸、不同封装形式的晶元，我们可提供灵活的X射线检测配置方案， 在分辨率、检测效率与稳定性之间取得平衡，帮助客户快速定位问题根源。

无论是研发验证、来料检验，还是制程抽检与失效分析，X射线检测设备都能成为您质量控制体系中的关键一环。