QFN封装全称Quad Flat No-leads Package,中文翻译为方形扁平无引脚封装,是表面贴装技术的一种,具有体积小、重量轻,电性能和热性能都非常出色的优势。
从上图中我们可以看到QFN封装作用于内部引脚与焊盘之间的导电路径短的元器件上,其与BGA封装类似,焊接完成以后,想要排查芯片是否存在芯片破裂、分层、空洞和不均匀封装等可能存在的缺陷,都会或多或少的存在一定的难度,而常见的无损检测方法有
X射线检测(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)四种,就目前来说市场普遍青睐的是X射线无损检测技术,这也是经常近几年X射线检测技术得以快速发展的主要原因。
X射线检测技术的优势:
1,实时检测,电脑可实时观测到检测位置是否存在缺陷,若存在,则缺陷形状、大小、位置等细节均可看到;
2,批量检测,对于需要小批量检测的可以采用离线式X射线检查机,这类设备配合CNC自动走位,可以快速定位,若需要全检则可使用
在线式X射线检测设备,其能实现自动检测与结果分析、自动打标、自动上下料、自动识别产品编码与上传MES系统;
如下视频即为骅飞科技离线X-RAY配合CNC自动走位检测MINILED的实拍。
离线式X-RAY配合CNC走位采用的是人工判断相结合的作业方式,无需人工一个一个点击来定位检测,而是CNC根据预定的坐标获取X-Y轴位置点,然后人工根据检测图像来确定产品是否存在异常,若不良则按下空格键,此时该点位就会被标识成红色并显示在右下角的图框中,具体可如下所示,在检测完以后我们就可以快速的了解整盘产品哪些是不良的,哪些是合格的。
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。