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在线式X-ray设备可以检测PCB板虚焊、粘连、铜箔脱落等缺陷
文章来源:骅飞科技XRAY 发布时间: 2022-11-25
bga近年来的快速发展有目共睹,也得到市场的诸多反馈,具有比QFP封装器件、PLCC封装器件更多的优点,如更多的引脚间电感和电容,引脚共面性好,电性能和散热性能好。

虽然BGA优点很多,但缺点也是显而易见的:比如BGA焊接完成后,作业员会发现所有焊点都在器件腹部以下,对于焊的怎么样无法用传统的目测方法观察和检验,也不能用AOI自动光学检验设备判断,如果想要看,当前就只能采用X-ray检测设备

X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足,被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷,如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等,通过不同材料的密度差形成的明暗影像,来达到检测的目的。关于我们看到的黑白影像的具体知识可以查看https://www.wahfei.cn/xraynews/39.html。


就目前BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等,其中由于虚焊的特殊性,不一定能100%的检测出,这主要是因为材质之间不仅存在水平面,还有三维空间,具体可以查看https://www.wahfei.cn/xraynews/35.html,里面有非常详细的介绍。

目前市场上主要有离线X-RAY检测机和在线式X-RAY检测机两大类,其中在线式X-RAY检测较离线式具有全检全自动的优势,无需人工干预,独立作业,这将会成为未来无损检测的一大趋势。下面是骅飞科技LX1500型在线式X-RAY检测机,通过视频我们可以看出该在线式可以实现自动上下料、自动分析判断、自动扫描识别与自动打标等功能。
 
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。
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12年XRAY设备制造商
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