在线X-RAY检查机
S90型XRAY检查机
S80型XRAY检查机
S100型XRAY检查机
虽然BGA优点很多,但缺点也是显而易见的:比如BGA焊接完成后,作业员会发现所有焊点都在器件腹部以下,对于焊的怎么样无法用传统的目测方法观察和检验,也不能用AOI自动光学检验设备判断,如果想要看,当前就只能采用X-ray检测设备。
X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足,被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷,如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等,通过不同材料的密度差形成的明暗影像,来达到检测的目的。关于我们看到的黑白影像的具体知识可以查看https://www.wahfei.cn/xraynews/39.html。就目前BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等,其中由于虚焊的特殊性,不一定能100%的检测出,这主要是因为材质之间不仅存在水平面,还有三维空间,具体可以查看https://www.wahfei.cn/xraynews/35.html,里面有非常详细的介绍。
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