非破坏性透视检测 · 微米级缺陷识别 · SMT/半导体/新能源/汽车零部件通用工业级方案
作为骅飞标准款主力机型,HF-S90 在分辨率、稳定性与操作便捷性之间取得了极佳平衡,适合中大批量产线首检或抽检使用。
透视BGA、QFN等封装底部焊点,快速识别虚焊、连锡、空洞。
检测芯片内部键合线、封装空洞及分层缺陷。
观察电芯卷绕对齐度、极片褶皱、异物混入等安全隐患。
识别内部电极层错位、气泡及裂纹问题。
检测压铸件气孔、内部连接件装配状态,保障行车安全。
以下均为骅飞HF-S90真实的X射线检测成像案例,涵盖9大主流应用品类
将待检产品放入检测仓,无需拆解、无需破坏包装。
根据产品品类调用预设检测程序,或自定义透视角度与灵敏度。
系统实时生成内部结构透视图像,异常区域清晰可辨。
结合图像标准快速判定OK/NG,支持数据留存与追溯。