铸件、焊件及材料检测领域X射线检测设备市场参与者较多，其中国外企业处于市场主导地位。骅飞等一众国内企业依托技术进步、供应稳定、快速响应、沟通无障碍等本土优势，正逐步挖掘国产替代需求，提升市场占有率。

专业工业CT缺陷检测设备采购指南，涵盖汽车、医疗器械、电池等行业应用说明。了解工业CT无损检测技术优势，选择最适合的质量控制解决方案，提升产品可靠性与安全性。

随着现代工业对铸件结构要求日益复杂，传统的检测方法面临巨大挑战。如何通过先进的X射线检测技术，快速、精确地识别并定位铸件内部缺陷，已成为保障产品质量和生产效率的关键技术问题。

骅飞科技携其领先的工业X-Ray智能检测解决方案参加第十九届中国半导体分立器件年会。本文深度解析骅飞科技如何通过融合AI算法的无损检测技术，解决半导体行业在新能源、AI等新兴市场下的质量与效率挑战，助力企业实现智能化质量管控。

此次就业创业实习实践基地的建立，是骅飞科技深入推进校企协作、助力工程技术人才成长的积极实践。通过与成都理工机电工程学院的紧密合作，骅飞科技将充分发挥自身在高端无损检测领域的技术积累和产业优势，参与人才培养、技术创新与实习实践等多维度合作。

从市场规模高速增长的趋势，到第三方检测数据和国家／国际限值对比，X-Ray检测机在正常使用与防护措施完善的情况下，其辐射剂量率均远低于安全门槛。对于追求高品质、降低缺陷率的企业而言，合理选用并规范管理X-Ray检测机，既能保障检测目的，也能确保生产与操作安全。

骅飞的高分辨率2D与3D X-Ray检测设备，专为电子元器件提供无损检测（NDT），涵盖IC、PCB、焊点、无源元件、电池结构等。通过先进的X-Ray检测技术，发现隐藏缺陷，优化产品性能，确保产品达到可靠性标准。

当您只需要在短期内提升产品缺陷分析/工艺优化能力时，骅飞的X-Ray设备租赁服务则提供了您所需的灵活性与产品保障。X射线检测设备库存充足，可随时提供。并由经过专业培训的工程师为您负责快速交付与调试安装，确保设备能够迅速投入运行到您的项目中去。

该X-ray检测分析系统主要用于对PCB多层板封装、BGA焊接等SMT、IC芯片内部缺陷、高密度封装电子元器件等的高精度检测，可揭露器件内部的气孔/焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等工艺问题。

新能源汽车、储能电站等领域快速发展，电池安全也同时成为了企业发展的生命线。产品质量参差不齐、电芯一致性差是导致安全事故的根本原因。这里为您详细解析X射线检测设备在动力电池、消费电池及储能电池制造中的应用，展示其如何有效发现内部瑕疵、提升产品一致性，帮助您的企业降低风险、提升品质，以满足日益严格的行业安全标准。

高性能离线式X射线检查机先进的无损检测技术，为电子制造业提供精密、可靠的质量控制解决方案 产品概述高性能离线式X-Ray检测设备是现代电子制造业不可或缺的精密检测设备，骅

在选择X-Ray生产厂家时，确保其可靠性至关重要。这里从资信情况、财务报表、技术评审等多角度为您提供评估指南，帮助您避免风险，选到真正靠谱的供应商。作为X-Ray生产厂家，我们了解到您可能关注设备的检测精度、安全性和长期稳定性，让我们逐一剖析这些关键点。

在X光应用领域中，X射线的安全性是最值得关注的核心问题之一。骅飞科技自主研发的HF系列X射线设备特别考虑到X射线安全性问题，在设备的设计过程中增加了诸多安全保护设定，确保在提供高效检测服务的同时，为操作人员提供最高级别的安全保障。

X射线检测设备在表面贴装技术（SMT）行业中用于确保电子产品的高质量和可靠性，尤其是在检测隐藏缺陷方面表现突出。

随着集成电路制程不断缩小、封装密度持续提升，传统的光学检测方法已难以满足现代半导体制造的质量控制需求。X射线检测技术以其独特的穿透性和高分辨率成像能力，正成为集成电路制造过程中不可或缺的质量保证手段。

深入剖析工业X-Ray在集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等领域的应用场景与技术特点。

基于2D X射线检测仪，可以识别PCBA中常见的焊接缺陷，同时可以指导 PCB设计及焊接工艺改进，其具有以下优点：成像清晰，便于缺陷识别；覆盖PCBA常见缺陷，工作质量高；操作流程规范，检测效率高。

在实际生产及研发场景中，这款高性能X-ray检测设备成为不可或缺的品质管理利器。它能在早期发现空洞、偏移引脚、焊接不足等隐蔽缺陷，有效提升良率、降低出货后返修率。自动化导航与测量系统显著压缩了检测周期，提升了单位时间内的检测数量。先进的多角度检测能力也大大简化了失效分析流程，无需重新固定样品，便可快速锁定失效根因。

X-ray检测系统的最关键部件是X射线管，目前X射线管有两种类型：开管式和闭管式，表1列出了开管式和闭管式X射线管特点的比较。针对BGA和CSP的应用需求及特殊的应用要求选择合适的射线管。X射线管的选择决定了此检测设备所能达到的分辨率。X射线管也直接影响设备的放大率和其可检测样板的种类范围。

芯片焊接气泡的无损检测主要包括两种方法：微焦点X射线(X-Ray)检测和声扫描显微镜(C-SAM)。C-SAM的扫描分辨率可达0.1μm，对气泡检测灵敏度高。微焦点X-Ray的分辨率同样可达0.1μm，适合检测大于0.5mm的气泡，但对于小于0.5mm的气泡检测较为困难，特别是在X-Ray图像背景不均匀时，小气泡更难检测。然而，C-SAM与X-Ray是互补的检测方法，X-Ray在SMT生产过程中的气泡检测具有重要的实际应用意义。

近几年来，全球范围内工业、设备、电子制造和汽车等行业对工业X射线检测系统的需求显著增长。各国政府积极完善与安全和质量相关的政策，也为该市场领域的发展提供了有力支持。然而，工业X射线系统高昂的安装和维护成本可能会阻碍其在中小型企业和新兴经济体中的普及。下面，就让我们一起来看看工业X射线检测系统市场上有哪些领先的知名企业吧。

要实现对不可见焊点焊接质量的精准评估，X-ray检测系统必须能够提供高清晰度的X-ray图像。这些图像是分析潜在焊接缺陷（例如开路、短路、虚焊、气泡等）的基础。因此，系统必须具备足够的放大倍率，以满足现在乃至未来更小尺寸组件的检测需求。只有足够精细的图像，才能揭示焊点内部的微小异常。

AXI检测的特点：对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥接、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

针对元器件的X光图像低对比度、低灰度、噪声明显的特点，首先对图像进行预处理，即去噪及对比度变换，使气泡边缘更明显易于分割。通过边缘Canny算子能很好地检测气泡边缘，但是由于气泡大小不一形状各异，检测过程会出现非封闭气泡以及孤立像素点。通过数学形态学能很好进行非封闭区域的联通，以及封闭区域的填充并确定气泡轮廓。在确定气泡轮廓的基础上最终确定气泡质心位置和大小。

与可见光不同，X射线能够穿透器件的塑胶、陶瓷或硅基封装，直达隐藏在内部的焊点，如同为我们开启了一扇“透视之眼”，让我们得以洞察焊点的真实状态。