专注X-Ray智能检测，骅飞科技精彩亮相第十九届半导体分立器件年会

中国半导体分立器件产业正迎来传统转型与新兴增长的双重机遇。随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的加速应用，以及新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴市场的爆发，产业对“精准、高效、智能化”的缺陷检测技术需求日益迫切。在此背景下，2025年7月25日至27日，第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在万众瞩目中召开。骅飞科技，作为工业X射线智能检测领域的创新企业，携其自主研发的全栈式X-Ray检测方案精彩亮相。

在产业变革的浪潮中，如何精准识别并剔除器件在封装、键合等环节中产生的缺陷，已成为决定产品可靠性与良率的核心瓶颈。骅飞科技深谙此道，期间，与参会嘉宾进行了深度交流，并分享了其融合AI深度学习算法的高精度、全自动X-Ray智能检测解决方案。该方案针对半导体封装（如IGBT模块）、键合线等关键工序，能实现对气泡、裂纹、断线等多种缺陷的快速、精准识别，其检测精度与自动化水平均达到行业领先水平。

同时，在大会的技术创新及产业发展论坛上，骅飞科技与行业同僚、科研机构及上下游企业围绕“新兴应用场景下，分立器件高可靠性与大规模量产的质量协同”展开了多维度探讨。随着器件功率密度与工作频率的不断提升，传统的抽检或人工检测模式已难以为继，无损检测正从单纯的“品管工具”向贯穿研发、中试、量产全流程的“工艺优化伙伴”转变。大家普遍认同，构建基于“硬件+软件+数据”的全流程智能检测体系，是破局的关键。

会议现场，骅飞科技的技术展台吸引了大量来自功率半导体、先进封装等领域的企业代表驻足。团队通过实际案例，生动展示了X-Ray检测设备在生产线上实现“即检即判”，并将检测数据实时反馈至工艺端，形成质量管控闭环。

骅飞科技提出的“以应用场景驱动技术创新，让设备不仅满足‘检测精度’，更要适配‘产业效率’”的核心思路，引发了与会专家和潜在客户的强烈共鸣与高度认可。这一思路摒弃了单纯堆砌硬件参数的传统模式，强调从客户的实际产线节奏、工艺痛点和数据管理需求出发，反向定制化开发硬件、优化软件算法，真正实现技术与产业应用的无缝对接。

此次亮相第十九届半导体分立器件年会，既是骅飞科技技术实力的一次集中展示，更是领先的X-Ray智能检测技术与产业深度链接的重要契机。未来，依托在核心技术上的自主研发积累，以及对产业需求的精准把握，骅飞科技将持续推动X-Ray检测设备的迭代升级，为中国半导体分立器件产业突破关键技术瓶颈、持续地高质量发展助力。