PCB组装板（PCBA）、集成电路（IC）、消费类电子产品等的高分辨率X-Ray检测方案

电子元器件的X-Ray检测

X-Ray无损检测（NDT）在识别印刷电路板（PCB）中电子元器件焊点缺陷方面至关重要。该应用利用X-Ray成像检测气孔、裂纹、虚焊、焊料过多或不足等问题。焊点作为连接元器件与PCB的关键部位，其质量直接影响电气连续性。

X-Ray可发现封装内部的气孔、裂纹、电池结构和封装不良等问题。这对于保护半导体芯片及保障元器件在恶劣环境下的长期可靠性至关重要。

成品X-Ray检测

X-Ray可检测电池等产品内部的隔膜错位、电极变形和内部短路等问题。通过早期发现这些潜在隐患，制造商可有效预防电池失效，避免过热、起火或爆炸等安全风险，保障终端用户的安全。