芯片-PCB 3D X-ray检测系统功能

该X-ray检测分析系统主要用于对PCB多层板封装、BGA焊接等SMT、IC芯片内部缺陷、高密度封装电子元器件等的高精度检测，可揭露器件内部的气孔/焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等工艺问题。

该X-Ray检测系统功能

为了开发更高技术水平的产品，确保产品符合设计要求且质量稳定、可靠，针对PCB多层板封装、BGA焊接等SMT、IC芯片内部缺陷、高密度封装电子元器件等的高精度检测可揭露器件内部的气孔/焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等工艺问题，该微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统，实现了逐级调试、定位问题，从而极大的提高产品研发的效率和精准度，确保产品质量，缩短研发周期，并降低研发风险与成本，最终完成降本增效的目标。

 

高精度平板层析扫描装置在实现2D/2.5D的X-ray检测的同时，集成了先进3D扫描成像方法，配备转盘式成像模块及智能分析软件，可对样品自动识别、定位、标注与测量。其主要用于大尺寸PCB多层板封装、BGA焊接等SMT、IC芯片内部缺陷、高密度封装电子元器件等的高精度检测，可揭露器件内部的气孔/焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等工艺问题。

 

该X-Ray系统的样品台包含但不限于平板测试台、旋转测试台及翻转测试台，满足了设备对不同样品的多种检测能力。软件系统包括：图像采集软件、图像重建软件及三维可视化软件等。图像采集软件主要功能包括运动控制、数据采集、状态与安全联锁监控、参数设置等功能；图像重建软件包含探测器本底校正、探测器多级不一致性校正、环形伪影校正、硬化校正等。算法性能优化上支持多GPU并行加速重建功能，极大提高了重建速度。

 

其三维可视化软件用于数据可视化及切片分析等功能，提供的三维数据模型可以显示为三维图像或者二维的断层图片。提供一系列的三维数据呈现方法,所有的呈现方式都支持立体查看：根据需要可集成不同类型的光源。可根据呈现的方式，产生理想的三维图像阴影。工件可进行空间移动、旋转、放大、缩小、剖切。由于使用了多面的重建方法，生成数据可在任何需要的轴上转动。

 

数据分析处理支持功能

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  高速信号时域波形的捕获和显示：利用高带宽和高采样率，能够还原高速信号的每一个细节。
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  眼图分析与测试：利用实时眼图测试功能除了准确的分析出传输信号质量之外，还可以准确的定位出眼图发生问题的bit位，为实际的设计提供指导。
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  高速信号的时钟恢复：对于采用嵌入式时钟技术的高速数字总线，可以将嵌入在高速数据信号中的时钟恢复出来。
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  抖动测试与分析：抖动是高速数字信号传输过程中影响传输质量的一个重要因素，需要利用抖动分析软件测试抖动的大小，并且进行抖动分离以及抖动谱的计算，从而帮助准确的实现问题的查找。
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  均衡算法及分析：均衡算法在长链路测试中所必须具备的能力，可包括CTLE、DFE和FFE的算法功能，并提供灵活的参数调节，帮助补偿链路中的损耗，辅助测试。
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  标准总线物理层一致性测试：具有标准总线物理层一致性测试分析功能，可以自动的测试完成相关总线协议当中定义的测试项目，同时形成测试标准测试报告，帮助用户提高测试效率。同时支持自定义总线的自动化一致性测试。
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  总线协议分析功能：具有常见总线的协议分析、解码与触发的功能。