SMT焊接的质量检测一般是检测焊接时焊点的缺陷，一般包括元件的漏焊、虚焊、错位、桥连、焊料球、立件等缺陷。企业会更注重SMT焊接质量的工艺设备、工艺材料、工艺经验、检测和质量控制，并为此花费了大量成本，但始终都不能使焊点缺陷率趋“零”，所以只能在质量检测上想办法。
 
SMT焊接的可靠性问题主要是：一方面，在热循环过程中，焊接焊点通过芯片载体和基板材料出现热膨胀失配(CET)，从而表现为焊接焊点由于热膨胀导致的疲劳失效。另一方面，随着对电子产品性能要求的不断提高，SMT技术中的焊接焊剂可靠性也变得越来越重要。
 

SMT质量及常用检测技术

表面贴装技术(Surface Mounting Technology)简称SMT。主要工作是将表面安装元件SMC和表面安装器件SMD直接贴装在印制电路板表面。
SMT焊接质量高的话，它的表面应该表现为好的润湿性，引线在焊盘上的焊接部位能够被焊剂完全覆盖，同时引线的高度适中，合理分布元件的位置，焊料的用量适中，焊板面尽量完整且平滑。
目前，在表面贴装技术工艺过程中，SMT焊接使用的质量检测方法有：

AOI检测

AOI质量检测又叫自动光学检测，目前这种质量检测方法在电子生产过程中已经被大多数企业认可并投入使用。它的优点有很多，主要是一方面在线测试(ICT)和功能测试(Fr)的通过率能得到提高，同时能降低目检和ICT的人工成本，缩短了新产品产能提升周期等等。

X-ray检测SMT工艺

对于不同器件，其检测方法肯定不同。X-ray质量检测就特别适合检测BGA，CSP与FC这类封装器件下的焊接后焊点的质量。同时因为X-ray检测能够满足产品可靠性的要求，能够检测到肉眼观察不到的内部小孔的焊接缺陷，所以这种检测方法也适用于以前的THT和一般的SMT焊接焊点质量检测。

需要检测的产品通过扇型光束穿过，然后在检测屏上会出现x光的阴影图像。所得到的图像分辨率主要取决于X光管聚焦的尺寸。

组合测试技术

每种SMT质量检测方式都有其应用范围，目前还没有找到哪种检测方式对所有情况皆适用的。所以，在实际SMT产品质量检测中，需要由不同的SMT质量检测技术的适用条件及范围，通过适当合理的组合，进行检测，最大程度的把产品缺陷造成的故障降到最低。

 

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