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SMT线路板上的BGA焊接、QFN焊接的X-RAY射线检测
文章来源:骅飞科技X-Ray 发布时间: 2023-03-20
大家可以看到我们这个线路板是经过smt贴片之后完成的一个pcba的组件,这个组件完成之后我们需要对它进行一个质量的检测。

像线路板上面有很多的电子零件,我们是没有办法通过aoi或者人工目检来检测,想要更好的完成品质把控,就要用到这一台x光机,又称X-RAY检查机,它的主要作用就是通过不破坏产品和零件的情况下,通过我们这个设备来透视检查这个零件内部的焊接情况。


对于这个常见的BGA焊接、QFN焊接等焊盘在产品内部的,这边是没有办法检测的,所以我们是一定要用到这个x光机来进行一个检测,他的工作原理就是利用x射线对元器件进行穿透,我们可以通过显示器看到我们想要的结果,像电子元气件断裂、BGA气泡大小和占比率、裂纹、杂质、还有虚焊假焊等等等等都是可以看到的。

如下图就是X-RAY检查机实拍的图像,考虑到宽带对图像显示的影响,我这边对图像进行了降像素处理,方便网友能快速的打开页面。

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