电子产品的X射线检测优势与供应商推荐

随着电子产品持续微型化与高密度集成，无论在印制电路板（PCB）制造还是后续组装过程中，各类缺陷的发生频率均显著提升。因此，对成品进行高精度、可追溯的检测至关重要。

现代自动光学检测（AOI）可以快速、准确地评估焊点外观质量。然而，当检测被器件遮住的焊点与连接（如BGA、CSP、Flip Chip等）时，AOI方法的局限性便会凸显。在这些场景中， X射线（X-ray）检测不可或缺。

什么是电子产品的X射线检测？

电子产品的X射线检测是利用X射线检测设备对产品内部结构进行无损成像与分析的过程。它可在无需拆解产品的情况下观察被测物的内部，这对于解决当今元件微型化、器件高密度布局所带来的缺陷可视化难题尤为关键。

X射线检测设备可快速、精准地识别多种缺陷，例如裂纹、焊点不良、异物夹杂等。该技术已广泛应用于电子制造领域，显著缩短生产节拍，提升产品良率，并提高生产过程的整体效率。

X射线检测的优势

快速发现其他技术难以发现或不可见的内部缺陷。
无损、非侵入式，对复杂系统进行检测而不破坏样品，实现早期发现、及时纠正，从而提升最终品质并降低成本。
相较于传统方法（需要拆解或仅能评估外观/外层），X射线技术可对设备内部进行深入评估，在出货前定位并修复隐蔽缺陷，降低客户风险。

用X射线技术发现缺陷

X射线检测可覆盖包括BGA、CSP、LED等在内的复杂器件。对于BGA、CSP等微小封装器件，由于焊球/焊点隐藏于封装底部、引脚高度密集，传统目检或AOI难以胜任，X射线成为进行焊点质量控制的必要手段。

对于引脚/焊球隐藏于封装下方的器件，贴装与回流必须高度精准，尤其是在使用微盲孔/埋孔（Microvias）的板卡上。助焊膏选择不当或回流曲线（焊接温度曲线）设定不合理，容易产生空洞（Voids）。因此，利用X射线对关键连接进行高频次抽检或全检，对降低不良风险至关重要。需要注意的是，焊接质量受多因素影响，焊点缺陷既可能在组装后即刻显现，也可能在产品长期使用后暴露。X射线还能识别如BGA/CSP中的“冷焊”等问题。

电子行业X射线检测技术的发展

x-ray自动缺陷检测功能 — 自动缺陷检测（Auto-Detect）与缺陷分类（Classification）助力高效质检

新一代X射线检测系统普遍集成先进算法与软件平台，支持深度图像分析、自动缺陷检测（Auto-Detect）与缺陷分类（Classification）。这些能力显著提升检测效率与准确度。同时，X射线检测具备高度灵活性，可适用于从单一元件到复杂系统的多种产品形态（延伸阅读）。

技术演进带来了更高的成像分辨率、更快的扫描速度以及更强大的数据分析能力。由此，X射线检测在工业领域的应用愈加广泛，持续缩短生产周期、提高良率，并优化整体制造成本结构。

WAHFEI的X射线检测服务

设备采购与导入：可选购X射线/CT检测设备，实现小批量首件即控，在量产前快速纠偏，减少后续批量不良。
产线集成与培训：购置后设备可无缝集成至现有产线；提供安装与操作人员培训，确保上机即用、稳定运行与辐射安全合规。
委托样品寄测：支持将样品寄送至WAHFEI样品检测中心，进行失效分析、焊点质量评估（含空洞率）、异物与裂纹识别等项目，并提供可追溯报告。

WAHFEI 样品检测中心
适用行业：广泛应用于汽车电子、新能源、消费电子、工业控制、铸件焊接等领域的来料检验（IQC）、过程质控（IPQC）与出货检验（OQC）