X光检测机在PCBA/FPCA制程中的价值

在柔性印制电路板组装(FPCA)和印制电路板组装(PCBA)领域中，X射线检测机在确保产品质量和满足严格要求方面发挥着至关重要的作用。这一点在集成表面贴装元件时尤为重要，如球栅阵列(BGA)、LGA、芯片级封装(CSP)以及用于移动市场的MEMS器件（如麦克风）。

在使用BGA、LGA、CSP和MEMS器件进行产品制造时，主要挑战在于封装基板上的隐藏焊盘。传统的检测方法如光学、超声波和热成像往往无法检测这些隐藏的焊点，可能导致质量问题。因此，X射线检测机系统在PCBA/FPCA制程中变得不可或缺，因为它能够对PCB/FPC内部结构进行无损测试，尤其擅长识别焊点空洞和焊桥等可焊性问题。

X射线检测机系统的基本特征包括：

• 空洞自动测量和分析
• 尺寸测量（包括距离、长度、角度和通孔测量）
• 导线长度测量
• 3D CT扫描
• 用于重复检测相同产品的自动化检测程序

空洞分析是X射线检测机系统的一个关键特征，对BGA、LGA、CSP和MEMS器件尤其重要。焊点内的空洞（即气隙）会显著影响产品的可靠性和功能性。例如，MEMS麦克风器件中过多的空洞可能导致音频问题。X射线检测机系统在检测焊点空洞率方面发挥着重要作用，推动工艺改进以最小化这些缺陷。

骅飞X-ray检测系统增强了多项关键能力：

• 焊线检测，用于验证焊线质量
• FPC/PCB内层检测，包括：
  • 多层PCB/FPC中不同层的对准和套准验证
  • 铜线路的连续性验证
• 表面贴装器件(SMD)内部结构检测，确保SMT过程中的正确元件安装

X-ray检测设备是缺陷检测不可或缺的工具。它显著改善了SMT制程中的质量控制，协助进行来料裸板和SMD元件的失效分析，并提高了整体生产效率。

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