当前位置:首页 > XRAY资讯
BGA焊点空洞对电路性能的影响以及解决方案
文章来源:骅飞科技XRAY 发布时间: 2023-03-24
如果在bga焊接过程中,如果锡膏中的助焊剂活性较低,容易导致去氧化能力较弱。
如果pcb板中含有水分或焊接面被氧化严重,会导致焊盘润实性不良,回流焊炉温曲线设置不标准都会导致BGA焊点出现空洞。
BGA焊点空洞对电路性能有什么影响呢?
在无数实战经验后,我们得出非常多的结论,比如BGA焊点空洞会降低焊点机械性能,影响焊点寿命,特别是一些精密性高的产品中,如果BGA焊点空洞比率大,性能测试过程中甚至会出现时好时坏的现象,这是不被客户接受的,特别是在高精尖领域,客户要求20%以下的气泡空洞比率,如军工,关于BGA气泡空洞的检测需要借助外部工具,如X-RAY检测机,这是一款无损检测设备,可以透视检测锡膏的焊接情况,有没有气泡,气泡比率大不大等等都是可以清晰的看到。

对此我们建议
1,多注意pcb板和bga的存储,pcb板从气泡袋取出应放置干燥柜干燥;
2,注意锡膏选型,保证锡膏质量;
3,锡膏从冰箱取出应回温四小时至室温,以便增加锡膏中助焊剂的活性;
4,回流焊炉温需要根据bga实际封装大小与bga需求工艺而定,特别需要注意的是大尺寸bga的四周温度要比中心温度高出五摄氏度左右,这是因为大尺寸bga由于范围过大,往往会出现中心集中受热,而局部受热不均导致锡膏焊接出现不必要的问题。
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。
回到顶部
服务热线:400-728-7288
12年XRAY设备制造商
12年XRAY设备制造商
Copyright 2024 Wahfei All rights reserved. 网站建设:Hallo.Zhou