SMT 是指贴片式元器件装焊在印刷电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小 40%～60%）、重量轻（重量减轻 60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。

在电子制造 X 射线检测领域，微焦点 X 射线检测设备能够通过非破坏性方式检测PCB内部结构，发现如虚焊、桥连、焊料不足等缺陷，特别适用于BGA和CSP等高密度封装。设备类型包括在线式（如AXI）和离线式（如MXI和CT系统），分别用于实时生产线检测和详细分析。

• 在线式检测设备：如自动化X射线检测（AXI）系统，集成在生产线中，实时检测PCB的焊点质量和元件位置。AXI系统使用高分辨率X射线成像，自动识别焊点中的空洞、桥接和不足，适合大规模生产环境。
• 离线式检测设备：如手动X射线检测（MXI）系统和计算机断层扫描（CT）X射线系统，用于对关键部位进行详细检查。MXI系统提供高倍放大的图像，允许操作员识别细微缺陷，而CT系统则可以提供三维图像，精确分析复杂结构的内部缺陷。

这些设备不仅可以检测表面缺陷，还能深入到PCB的内部层，识别肉眼或传统方法无法发现的故障。例如，CT系统通过三维成像，可以验证元件放置的准确性，检测多层PCB中的断裂走线或隐藏缺陷。这有效检验了 PCB 中 BGA、CSP 等封装工艺的焊接缺陷，为 SMT 表面贴装行业提供了一站式的检验方式，完善了SMT 工艺流程，提高了对质量的判定。