工业 X-ray CT：重塑质量控制与检测范式

渗透探伤（DPI/LPI）

渗透探伤通过在工件表面施加着色或荧光渗透剂，利用毛细作用进入开口缺陷，清洗后施加显像剂，使缺陷呈现。该方法对表面开口性缺陷（裂纹、气孔）敏感，流程成熟、成本可控。

局限在于：仅能检测表面开口缺陷，无法发现内部或近表层闭合性缺陷；对复杂几何与细小内腔无能为力。工业CT以非破坏三维扫描同时揭示外部与内部缺陷，提供更全面的质量评估。

超声检测（UT）

超声在航空航天、风电、汽车等领域常用于复合材料检测，利用高频声波的反射回波识别分层、气孔与疏松。其挑战包括：对曲面与不规则形状的适应性较差；结果受操作者技能与材料声学特性影响大，重复性与一致性存在波动。

工业CT通过体积成像实现对复合材料的三维可视化与定量评估，能在复杂结构中稳定识别缺陷，弥补超声在歧义与一致性上的不足。

涡流检测（ECT）

涡流检测基于电磁感应，对导电材料的表面与近表面缺陷（裂纹、腐蚀、组织不均）敏感，适用于航空、汽车与医疗器械制造。其局限在于：对深部内部缺陷与复杂内腔识别能力有限；通常需要近距离或接触式测量，应用场景受限。

工业CT通过高分辨率三维体数据同时表征内外特征，能识别ECT难以覆盖的深层或复杂结构缺陷，形成更全面的缺陷检测方案。

厚度测量

厚度规在制造与工程施工中常用于金属等材料的厚度测量。传统卡尺等接触式工具沿用已久，数字厚度规则多通过电磁或超声回波测时实现厚度评估。其局限包括：

• 对非金属材料与复杂结构的适配性不足；
• 不规则或粗糙表面影响测量准确度；
• 多为单点测量，难以获取全局厚度分布，也无法发现内部缺陷。

工业CT可对复杂几何进行三维建模与壁厚分析，精确评估厚度变化并定位内部异常，覆盖卡尺与厚度规无法触及的特征区域。

磁粉探伤（MPI）

磁粉探伤适用于铁磁性材料的表面与近表面缺陷检测，通过施加磁场并利用磁粉在缺陷处聚集实现指示显示。其效率与灵敏度在表面裂纹检测方面较高，但存在材料与深度局限：

• 仅适用于铁磁性材料；
• 对深部缺陷与非铁磁材料能力不足；
• 多为接触式与工序化操作，耗时且依赖现场条件。

工业CT提供非接触、非破坏的全三维扫描，既能检测内部缺陷，也不受材料是否铁磁性的限制，适用于更复杂的零部件与装配体。