湖南普斯赛特光电科技有限公司，2008年创立于广州，2011年迁至湖南长沙发展，总部位于湖南省长沙市雨花区智新路12号普斯赛特数智产业园。是一家专注于半导体发光器件的研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。被认定为湖南省“小巨人”企业、湖南省数字化转型成熟度贯标试点企业、长沙市智能制造示范企业等。公司聚焦LED封装，专注于健康照明、植物照明、汽车照明、深紫外杀菌等应用领域的光源器件解决方案开发，致力于成为全球领先的健康光源器件解决方案专业提供商。产品在显色指数、发光效率、稳定性等性能方面已达到全球领先水平。
为什么需要X射线检查半导体发光器件/LED芯片
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看见封装内部缺陷
传统光学/显微镜只能看到表面，X射线可透视芯片、焊料、封装胶内部结构，定位不可见的失效根因。
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控制良率与一致性
对批量CSP、COB、Flip‑Chip、Mini/Micro LED进行快速抽检，追踪来料与制程波动，降低返修与客诉。
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无损、可追溯
样品无需切片即可复测；结合图像标注与报告模板，实现工程与品质的闭环追溯。
湖南普斯赛特购置X射线检查机：解决哪些痛点？
- 重点应用
- 健康照明、植物照明、车灯、UV深紫外等LED封装的来料检验、制程监控、失效分析。
- 能力要点
- 微米级分辨率、可倾斜透视（斜视观察键合/倒装凸点）、大视野拼接、气泡/空洞比例计算、批量判定。
- 价值产出
- 缩短周期，发现隐蔽缺陷，优化回流曲线与固晶/点胶工艺，显著提升良率与稳定性。
典型检测场景与样例
以下样例展示X射线对LED封装内部的可视化效果，帮助快速识别空洞、错位、虚焊与线键合异常等问题。
可检出的常见缺陷（展开）
- 焊料空洞（Voids）比例过高或集中在热区
- 固晶偏移、倾斜、芯片崩边与应力裂纹线索
- Flip‑Chip凸点缺失/虚焊、桥连、高度不一致
- 金线键合偏移、颈缩、翘线、压痕异常
- 封装胶/荧光胶内部气泡、夹杂、分层
- COB/模组级走线开路/短路迹象与异物
关键指标与可量化判定
提示：具体设备参数与判定阈值以现场配置与企业标准为准，支持共同制定SOP与验收标准。
检测与服务流程
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需求沟通
确认器件类型、失效现象与判定标准。
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打样与参数建模
选择最佳管电压/电流、曝光、几何放大与倾角，建立空洞率/缺陷判定模板。
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批量检测
按SOP执行，产出带标注的高清图像与统计报表。
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改进建议
结合图像证据，反馈固晶、点胶、回流、键合等工艺优化方向，形成闭环。
常见问题
检测是否会损伤样品？
X射线检测为无损成像方式，不会影响LED电性能或封装结构。
可覆盖哪些器件？
适用于SMD、COB、CSP、Flip‑Chip、Mini/Micro LED及模组级板卡。详情以来样评估为准。
能输出哪些结果？
原图/对比图、空洞率统计、缺陷标注、抽检报表与工艺改进建议；支持与MES/条码关联。
预约LED/芯片X-Ray打样与评估
提交样品与判定标准，1个工作日给出图像与结论建议，助力快速提升良率与一致性。
预约打样
总部地址：深圳市光明区马田街道星源先进材料产业园3栋7楼 
袁经理：
