X射线检测LED共晶连锡

在高功率LED、Mini LED等高端封装工艺中，共晶焊接是散热与可靠性的核心环节。然而，当焊料在微米级结构中发生连锡或异常扩散时，传统检测手段往往“看不见、判不准、追不到”。

借助 X射线检测 技术，可直接穿透封装结构，重建焊料真实分布状态，为LED共晶工艺提供可靠判据。