
在柔性电子蓬勃发展的今天,FPC(柔性电路板)作为智能设备的“神经网络”,其品质直接决定了终端产品的稳定性。近日——昆山纬美电子科技有限公司,正式增置先进的在线式X射线机检测系统,旨在对SMT贴片元器件及多层软板内部结构进行无损透视,进一步筑牢品质护城河。
随着FPC设计向高密度、细间距发展,传统的AOI(自动光学检测)已难以触及肉眼不可见的焊点内部。BGA空焊、QFN连锡、以及多层板内部线路的断裂,往往是产品失效的隐形杀手。
昆山纬美此次引入的X-Ray检测设备,能够穿透封装外壳,以微米级精度捕捉内部缺陷。这不仅是对客户承诺的兑现,更是对“零缺陷”制造标准的极致追求。



注:基于商业信息协议及对知识产权的尊重,此处展示的X射线检测影像仅作技术能力展示之用。骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品,体验设备的实际检测效果。
无论是微小的气孔、虚焊,还是内部异常,在X射线的照射下均无所遁形。这不仅是设备的更新,更是工艺制程能力的升维。