X射线检测机功能实测：从微观视角重塑PCBA品控标准
高端电子制造领域，SMT贴片质量直接决定了产品的寿命与可靠性。对于相关责任人来说，看不见的焊点隐患往往是售后成本高企的元凶。这里通过视频形式为您展示专业X射线检测系统如何通过倾斜观测、气泡空洞率计算及CNC自动化编程，解决PCBA生产中的“隐形”难题。
倾斜检测：立体视角锁定虚焊
传统的2D X-Ray垂直照射往往难以发现BGA或CSP封装下的“枕头效应”（Head-in-Pillow）虚焊。该设备支持多角度倾斜检测。
通过旋转探测器角度，操作员可以避开PCB板背面元件的遮挡，从侧面清晰观察焊球的变形情况与润湿角度。这种“立体感”的检测方式，极大地提高了对双面贴装板及复杂堆叠封装的缺陷检出率。
智能测量工具：数据化管控空洞率
凭“经验”判断焊点好坏已无法满足IPC标准。视频中演示的气泡空洞率（Void Rate）自动分析功能，是衡量焊接工艺稳定性的核心指标。
- 自动识别：系统算法自动圈定焊点区域。
- 精准计算：一键生成气泡占比百分比，排除人为误判。
- 数据追溯：测量数据可保存，为工艺优化提供量化依据。
尺寸测量
空洞率分析CNC自动编程：批量检测的效率引擎
对于小批量多品种或大批量单一品种的生产场景，CNC自动检测功能是提升ROI（投资回报率）的关键。
通过简单的示教编程，设备能自动记忆检测路径、电压电流参数及判定标准。启动后，X射线机将自动完成全板扫描，无需人工反复手动操作摇杆。这不仅大幅提高检测效率，更确保了一致的检测标准。
总部地址：深圳市光明区马田街道星源先进材料产业园3栋7楼 
袁经理：
