PCBA板,顾名思义,就是PCB板经过贴片后的半成品,在从事
X射线检测设备这个行业这么多年以来,看到过很多贴片厂在贴片完成以后都或多或少的会出现一些问题,比如锡焊不到位、焊接有气泡空洞等异常,出现这些异常的原因有很多种,主要有以下几方面:
1,钢网孔尺寸不足:钢网的孔径太小,易造成锡量过少,在焊接时由于锡膏量少而不能完全焊接;
2,PCB板的材质与孔径对焊接质量也有关系,如PCB板材质松散会造成锡量的部分吸收,或者引起气泡;
3,锡膏印刷参数设置的不合理,导致锡量过少,这个跟第一种情况类似;
4,PCB板弯曲翘起导致焊接无法完全贴合,造成焊接空洞,这种也是需要注意的一点;
5,锡膏未完全熔化或者锡膏质量问题,比如存在杂质,这个与锡膏未完全熔化的机理是一样的,即焊接时存在异物导致焊接不完全,在受热不均的情况下形成小气泡,所以买锡膏要注意,加热充分再生产;
关于引起PCB板焊接异常的几个因素,上面也做了一些阐述,
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。