PCB X射线检测（也称为自动X射线检测）是一种用于发现电路板隐藏缺陷的质量监控方法。这种技术在医疗和航空航天领域广泛应用，用于发现隐藏特征并识别焊接桥接、焊接短路等缺陷。

什么是PCB X射线检测？

自动X射线检测（AXI）是一种广泛应用于检测集成电路（CSP：芯片级封装）和BGA中不可见缺陷的方法。该系统使用X射线作为扫描源，特别适合检测大型空洞和裂缝。这种方法可以以非破坏性方式检测内部几何结构和结构组成。AXI的工作原理与AOI类似，都是通过捕获图像进行检测。唯一的区别是AOI使用光源，而AXI使用X射线进行扫描。

所有的SMD元件及其焊点都可以通过X射线检测进行检查。设备软件可以创建元件的实时2D图像，通过这些图像可以轻松地可视化和分析缺陷。设备还能找出每个问题的根本原因。

X射线检测系统如何工作？

通常，材料对X射线的吸收与其原子序数、密度和厚度成正比。重材料比轻材料吸收更多X射线。这些重材料在图像中显得更暗，而吸收很少X射线的材料则较浅。较轻的材料对这种辐射更透明。

如上图所示，深黑色区域代表由高密度构成的材料，而透明或相对较浅的区域代表低密度材料。这表明，X射线检测在确定开路、短路、错位和缺失电气元件等隐藏问题方面非常有效。

AXI机器由三个部分组成：

• X射线管：生成X射线。分为开放式和封闭式两种。根据检测设备的分辨率要求选择类型。随着分辨率的提高，细微细节将更加可见。
• 样品载物台：样品载物台可以移动/旋转，以便从不同角度或放大倍率检查样品。还可以通过倾斜角度检查样品。
• 探测器：探测器可以捕获穿过样品的X射线，并将其转换为大家可以理解的视觉图像。

X射线透视仪和光学检测设备关于焊接缺陷、元件缺陷、BGA/CSP缺陷检测对比

所以，自动X射线检测是提升电路板质量的重要工具。它能够快速识别和预防故障，从而节省时间和不必要的支出。
 

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