BGA检测与分析
针对球栅阵列封装(BGA)进行精密检测,准确识别焊球连接状态、桥接、开路等缺陷,确保BGA元件的可靠性和电气连接质量。
假冒产品检测
通过X射线成像技术深入分析元件内部结构,有效识别假冒伪劣产品,对比正品特征,为供应链安全提供有力保障。
气孔空洞检测
精确检测焊接过程中产生的气孔、空洞等缺陷,评估焊接质量,预防因内部缺陷导致的产品可靠性问题和长期失效风险。
医疗器械检测
专门针对医疗器材进行质量检测,确保医疗器械的组件符合严格的医疗标准和安全要求,保障患者安全。
引线键合检测
对半导体封装中的引线键合工艺进行精密检测,检查键合线的位置、形状和连接质量,确保电气连接的可靠性和产品性能。
LED器件检测
专业检测LED芯片封装质量,包括芯片位置、键合线连接、荧光粉分布等关键参数,确保LED产品的光学性能和使用寿命。