咱们今天来讲讲芯片的封装技术, 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,封装外壳不仅可以起到固定密封、保护芯片的作用,而且还可以通过引线实现内部芯片与外部电路的连接,封装技术的好坏直接影响到我们芯片的性能,像目前国内封装技术相对来说比较前列的有长电科技、华天科技、中富微电等企业代表。
最早的封装类型就是TO封装,有也说是玻璃封装,后转为塑胶封装,这里不做重点阐述,TO封装代表的是晶体管外壳,这种风装类型现在还很常见,晶体管还有贴片的封装,比如SOT-23也是我们非常常见的三角三极管的封装类型,而对于初学电子的小伙伴们一定接触得到的一种封装类型DIP,也叫双列直插式封装,这种封装的优点就是面积大,适合用面包板来焊接,不过由于DIP封装暴露在外部过多,很容易被损坏,特别是对于一些精度要求高的产品而言,尽量不要选择DIP封装。
随着技术的发展,SOP封装逐步代替了DIP封装,作为贴片式封装的代表,其优点在于尺寸小,弥补了DIP暴露过多的不足,给封装提升了足够多的安全优势,后来也不断衍生出各种封装模式,比如QFN。
芯片封装完成以后一定需要做质检,这是确保芯片能正常使用的前提,也能根据检测结果反馈产品在生产过程中是否出现异常,比如下图,是我们采用我司生产的
X-RAY检查机根据客户提供的异常芯片检测到的图像,都可以很明显的看出封装后的芯片内部存在局部异常,而这些异常对产品而言却是致命的。
X-RAY检查机采用X射线可穿透作业的方式,可无损透过产品内部,实现对产品内部是否存在异常进行相关检测作业。
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。