X射线点料检测一体机工厂实拍

SMT智能点料操作流程 (Counting)

面对大量盘装物料，传统人工清点耗时且易错。使用X射线自动点料功能，仅需傻瓜式操作四步即可完成高精度计数。

1. 产品放入载物台： 将需要清点的SMT料盘平稳放置于设备内部载物台中心。
2. 安全闭合： 确认物料放置无误后，关闭铅防护柜门，确保辐射安全。
3. 软件启动： 在操作软件界面上，点击“启动”或“Start”开关。
4. 自动识别输出： X射线系统将自动运行算法，扫描并计算元件数量。

精密无损检测与气泡分析 (Inspection & Void Test)

针对BGA、CSP、倒装芯片等封装工艺，通过X射线穿透成像，可以精准发现内部缺陷。以下是详细检测步骤：

1. 样品定位与导航

1. 样品装载： 将待测PCBA或元器件放入载物台，并关闭柜门。
2. 开启光源： 点击软件界面上的“X光源”开关键，激活射线管。
3. 一键导航： 在全局导航窗口（可视窗）中，双击待测物所在位置，载物台将自动移动至该坐标，实现快速定位。

2. 图像优化与气泡(Void)测试

• • 图像精调： 观察实时图像，调节kV/µA及对比度/亮度参数，直至图像清晰度达到最佳满意效果。
• • 细节放大： 根据缺陷观测需求，任意放大/缩小检测区域，查看焊点内部结构。
• • 气泡分析： 开启“Void测试”功能模块，系统将自动计算焊点内的气泡占比率，判断焊接质量是否合格。

3. 结束作业

检测完成后，请务必先关闭X光源，待指示灯熄灭后，方可打开柜门取出样品，完成本次检测任务。