华芯半导体技术有限公司坐落于广东省东莞市松山湖中集数字科技产业园，拥有8000多平米的现代化设计与制造厂房。是一家专业从事半导体、汽车电子、3C电子的真空热能焊接专用设备研发，生产，销售和服务的高科技企业。目前主要产品有：半导体真空固晶回流焊半导体甲酸真空回流焊热风氮气回流焊、真空压力烤箱焊接设备无氧氮气烤箱IGBT、汽车电子、3C电子 ，垂直炉、固化炉等设备。华芯半导体技术研发从核心组件、软件架构、硬件体系全面覆盖，采用规划式研发和场景化研发相结合的模式，建立了专业化分工的研发管理体系，实现智能制造的工业视觉智能技术体系。公司通过了严格的ROHS、CE、ISO9001质量管理体系认证。公司采用ERP+MES现代化管理系统，对来料，制程，出货进行了无纸生产管理。各环节可有效追溯，从而为产品的生产加工品质提供了有力保障。不仅提高了产品的不良率，而且大幅度提高了生产效率和产质量，公司主要客户有美国凯宏，上汽信耀，华润微，斯达，华为，富士康，及美国台湾和国内外众多客户的高度认证。

通过引入X-ray无损检测设备，其能够有效解决半导体器件，汽车电子焊接后出现的气泡，空洞，焊接氧化等问题，确保焊接品质。在半导体和汽车电子行业中，焊接质量是影响产品性能与可靠性的关键因素之一。在半导体器件和汽车电子的焊接过程中，由于材料特性、工艺参数等因素的影响，焊接部位容易出现气泡、空洞和焊接氧化等问题。这些缺陷可能导致以下后果器件性能受损：焊接缺陷可能阻碍电流传导或热量传递，影响元器件的功能；可靠性降低：在长期使用中，缺陷可能引发断裂或失效，尤其是在汽车电子领域，可能危及车辆安全。
 

↑整个电子控制单元(ECU)的二维X射线图像

X-ray无损检测机利用X射线穿透样品的能力，生成焊接部位的内部结构影像，能够清晰显示出微小缺陷的具体位置和形态。

与传统检测方法相比，X-ray无损检测机具有以下显著优势：

高精度检测：能够识别微米级的缺陷，确保焊接质量达到行业最高标准。无损特性：检测过程不会损伤样品，特别适用于精密电子元器件的质量控制。高效便捷：设备操作简单，检测速度快，可无缝嵌入大批量生产流程。直观分析：通过高分辨率影像，工程师能够快速定位问题，优化焊接工艺。
↑ 通过提高放大倍率，可以对电子元件的内部结构进行分析，并对焊点进行更详细的检测。图显示了集成电路封装周围区域的二维-X-射线图像（左）和以更高倍率扫描的焊点区域（右）。集成电路封装的内部布线和焊点在左侧清晰可见，通过进一步放大右侧的焊点区域，还可以确认与电路板之间焊点的空隙。

通过引入X-ray无损检测机，华芯半导体有效解决了半导体器件和汽车电子焊接中的气泡、空洞和焊接氧化等问题，为其客户提供了更高品质的产品和更可靠的解决方案。

这一技术的应用，不仅彰显了华芯半导体的行业领先地位，也为整个产业链的升级注入了新的动力。
 

特别提示：基于商业信息保密协议及对合作伙伴知识产权的尊重，此处展示的X射线检测影像仅作技术能力展示之用
骅飞诚挚邀请您携带/邮寄样品，体验设备的实际检测效果