陶瓷封装X-ray检测：发现内部气孔缺陷的高效手段

在电子封装领域，陶瓷封装因其优异的绝缘性、耐高温性和机械强度，被广泛应用于高可靠性器件中。然而，在生产过程中，陶瓷封装内部可能会形成气孔等结构缺陷，这类缺陷会对器件的热导率、机械稳定性以及密封性能产生影响。为了在不破坏样品的情况下获得内部结构信息，X-ray无损检测成为了一种有效手段。

评估其产品内部是否存在气孔缺陷，并验证生产工艺的稳定性。

检测过程与成像结果

样品被放置在我们的工业X-ray检测设备中，X-ray系统对其内部结构进行了高分辨率透视。成像结果中可以清晰看到，封装内部出现了若干白色亮点（见图），这些亮点即代表了高密度材料缺失形成的气孔位置。

检测效率与适用性

在实际测试中，X-ray设备能够完成高效检测。

这种快速检测方式特别适用于：

• 批量生产过程前/中的首检/抽检
• 工艺验证阶段的质量评估
• 失效分析与返修前的故障定位