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关于XRAY无损检测BGA焊接质量的技术要求
文章来源:骅飞科技XRAY 发布时间: 2022-09-23
BGA焊接是电子元器件焊接工艺中不可或缺的一部分,也是高端精密元器件最常用的加工工艺,在加工过程中相信一些企业可以看到焊接空洞,即我们常说的气泡,这主要是由于助焊剂的有机物在高温环境下裂解,但由于气体过小而无法冲破锡膏的包裹,遂形成了后来的气泡。
气泡空洞如果很小的话可以忽略不计,如果超出一定的范围则需要重视,根据行业技术要求是一般不超25%,否则容易导致元器件接触不良、影响产品使用寿命。
下面简单的介绍一下BGA焊接检测的常见方法:
高倍镜目检:通过高倍镜直接观察BGA焊接表面有没有锡溢出来,由于BGA焊接属于无引脚焊接,对内部的引脚焊接是无法检测的,所以只能观察BGA外部是否有异常;

XRAY检测:这是目前市场比较主流的作业方式,实现无损检测BGA内部异常,对无引脚的芯片亦可实现内部探伤检测。XRAY又分平面XRAY即市场上比较常见的XRAY都是平面的,又称2D,而3D则又称CT,是通过计算机将物体切片形成的无数2D影像进行重构成立体效果,2D多用于简单的检测,即竖直方向上不能过于复杂,否则很难区别异常所在,而CT可以重构出立体效果,对于复杂的物体都可以有一个很好的效果,唯一美中不足的是价格昂贵,而且以进口为主,价格多在200万以上。
对于普通的电子元器件的检测,采用2D即可完成,特别是在BGA气泡空洞、IC芯片邦定线、陶瓷裂纹等等瑕疵上具有非常多的实战经验。
公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。
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12年XRAY设备制造商
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