随着电子产品的科技化与精密化，越来越多的企业注重产品品质，特别是一直以来电子产品经常容易出现接触不良的问题，导致品质管控迫在眉睫，为此，越来越多的企业力争把细节做到极致，其中SMT就是其中非常关键的一环。

X射线检测BGA（Ball Grid Array）气泡的主要目的是确保电子器件的质量和可靠性。

气泡在BGA焊接点下方形成可能会导致以下问题：

• 1. 焊接质量问题： 气泡可能会影响焊料的润湿性，导致焊料无法充分润湿焊接表面，从而影响焊接质量。这可能会导致焊接不牢固，从而影响电子器件的性能和可靠性。
• 2. 电气连接问题：*气泡可能会导致焊接点的电气连接不良或间歇性连接，从而影响电子器件的功能。这可能会导致信号传输中断、电气性能下降或设备故障。

通过X射线检测BGA气泡，可以及时发现并评估气泡的大小、分布和位置，从而及时采取措施解决问题。这有助于确保BGA焊接的质量和可靠性，提高电子产品的性能和寿命，同时降低了因焊接问题而导致的维修成本和生产损失。

BGA（Ball Grid Array）是一种常见的封装技术，而气泡空洞可能会在其焊点下方形成，这可能会导致焊接不良或电气连接问题。X射线检测（X-Ray Inspection）是一种常用的方法，用于检测BGA连接是否存在气泡空洞。在X射线检测中，X射线透过BGA组件，而气泡空洞会产生与周围材料不同的密度，因此在X射线成像中会显现出来。这种方法可以有效地检测出BGA连接中的气泡空洞，确保焊接质量和电气连接的可靠性。