BGA是一种集成式的列装焊接封装技术，目前常见的焊接技术包括BGA、LGA、PGA、QFN等等，针对于不同的元器件以及工艺需求，所使用的封装方式也存在一定的区别。

LGA是一种平面网格阵列封装，针脚设计在插座上，也可以理解为主板上，如果针脚坏了，则大概率会导致整个主板的损坏；

PGA是一种插针网格阵列封装，针脚设计在CPU上，相对于LGA封装来说，安全性能会更强；

BGA是一种球柵网格阵列封装 ，主要针对于焊脚在底部的芯片、焊接完成以后，从外观上是看不到芯片的焊脚；

QFN是一种方形扁平无引脚封装，也是一种类似于BGA的封装，但是又不同于BGA，BGA的焊脚位于CPU的底部中心位置，而QFN位于底部的四周位置。

从上述的四种封装方式中，我们可以毫无疑问的得知BGA封装是对工艺技术更高的一种，在封装完成以后，只能通过相关的设备仪器来检测BGA封装的好坏。

目前市场使用广泛的就是X-RAY检测机，其通过X射线可穿透检测的特点，对封装后的锡球进行内部探测。
 

一般判断BGA封装质量如何，多分析其是否存在空洞、漏焊、空焊虚焊，这也是BGA异常里面非常常见的缺陷，产生这类异常的主要原因包括：锡条纯度不高、锡条未完全熔化、锡炉温度设置不合理、给锡量设置不合理都会造成此类现象的发生。