BGA工艺焊接是目前主流的芯片焊接工艺之一，特别是手机芯片、电脑芯片等焊脚位于芯片底部的，基本上都是采用BGA焊接。随着电子产品越来越小型化，焊接的难度也会随之增加，而且越来越精细化的电子产品对工艺要求也有非常高的要求，BGA焊接过程中经常会出现气泡，甚至有的焊接气泡还很大，对于BGA气泡空洞比率行业内也有要求，一般来说气泡占比不能大于20%，军工类则要求更高，比率不能大于10%，使用X-RAY检测设备测量时可以一键测量气泡空洞比率并实时显示在图像上，操作方便。

对于检测到气泡空洞大而不合格时，我们一般需要找到气泡空洞产生的原因，是锡膏的问题还是焊接工艺的问题，一般来说焊接时产生大气泡空洞的主要原因有：

1，增加热压时间和温度：在BGA组件的制程中，适当增加热压时间和温度，可以帮助减少气泡空洞的形成。这可以促进焊料的流动，减少气体的产生。

2，优化焊接工艺参数：通过调整焊接工艺参数，如预热温度、预热时间、热压时间和热压力等，可以改善焊接质量，减少气泡空洞的发生。

3，检查焊料和焊盘表面：确保焊料和焊盘表面的清洁和平整度。焊料和焊盘表面的污染、氧化或不平整都可能导致气泡空洞的形成。

4，使用真空热压：真空热压是一种特殊的焊接方法，可以在真空环境下进行热压，减少气体的存在。这可以有效地减少气泡空洞的形成。

5，优化焊料选择：选择适合的焊料，可以帮助减少气泡空洞的形成。一些焊料具有较低的气体含量，可以提供更好的焊接结果。

产生气泡的原因有很多种，虽然我们无法完全去除气泡空洞，但只要气泡空洞占比符合行业规定，一般都被视为良品。