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IC芯片封装技术有哪些分类
文章来源:骅飞科技XRAY 发布时间: 2023-04-18

芯片作为当代科学技术中王者的存在,一直是各国争相投入的领域,今天我们就聊聊芯片封装技术的分类,通常可以按照不同的标准进行分类,以下是一些常见的分类方式:

按照封装结构类型分类: 芯片封装结构包括卷曲式封装(COB)、无引脚芯片封装(WLP)、塑料封装(PLCC、QFP、BGA、QFN等)、金属封装等。

按照电气连接方式分类:芯片封装可以根据电气连接方式进一步分类为插件(Pin Grid)与球格阵列(Ball Grid)封装等。

按照制备工艺分类:芯片封装可以根据制备工艺进一步分类为注塑成型、模压成型、锡焊、SMT(surface mount technology)等。

按照应用场合分类:芯片封装可以根据应用场合进行分类,例如适用于汽车电子、家用电器、智能手机的封装等。

总之,芯片封装技术非常丰富多样,其形式和结构的差异决定了其适用范围及优缺点,同时也反映了芯片制造技术的不断进步。

公司简介:骅飞科技12年专业从事离线X-RAY检测设备与在线X-RAY检测设备研发生产与销售,十多年来励精图治,得到了艾华集团、通宇通讯、深圳长城开发等一系列大型企业的支持。
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12年XRAY设备制造商
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