芯片封装技术有很多种,如COB,QFN,BGA,PLCC等等,至于采用哪种封装方式,取决于芯片的结构,今天主要讲讲这几天网友在网站多次咨询的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的区别,这两者都是芯片封装技术。它们的区别在于连接芯片和主板的方式。
BGA 是使用球形焊点连接芯片和主板,这些球形焊点位于芯片的底部。在安装 BGA 封装的芯片时,通常需要使用热风枪或冷却液对芯片进行加热或冷却,以便将底部的球形焊点与主板上的焊盘粘合在一起。
而 LGA 基本上是反过来的,它将焊点放在了主板的底部。LGA 封装的芯片有许多小型接线柱,它们可以方便地插入主板中的孔中。创建电路连接后,在芯片的顶部添加散热器。
因此,BGA 和 LGA 封装都具有其优缺点,并且适用于不同场景的应用。例如,BGA 对于高端GPU、CPU的需求更高,而LGA更适用于二级缓存芯片等集成度相对较低的芯片。