在芯片制造过程中，最难的工艺是微影（lithography）工艺。微影是一种在硅晶片表面上“画图案”的过程，它是芯片制造中最核心的工艺之一，也是整个制造过程中最困难和昂贵的阶段之一。

微影工艺需要使用光刻机（photolithography machine）和一系列化学品（photoresist, developer solution, etchant solution）来制造芯片。该工艺的目标是在薄片上精确地形成芯片电路中所需的图案或结构，缺点是其工艺步骤较多、制造难度大。

微影工艺的难点在于实现高分辨率和窄线宽。由于半导体器件尺寸的不断缩小，现代芯片需要微米级别的分辨率，并且需要控制线宽在亚微米的范围内，以确保芯片的性能和可靠性。例如，当前的芯片制造工艺中，常见的线宽已经达到 7 纳米量级，甚至一些芯片制造商已经生产出3nm的芯片，虽然还未量产，但这至少已经说明了芯片的工艺难度越来越大，这需要精密的光刻和大量的微调和校准。

因此，微影工艺是半导体芯片制造过程中最难的步骤之一，需要高度精密的设备和操作，以确保生产的芯片质量，稳定性和性能。

随着芯片尺寸的不断缩小，检测也越来越复杂，目前我们的XRAY检测设备检测精度在5um左右，多用于封装芯片后的检测。