LED芯片内部连接线缺陷的X射线无损检测技术应用
工业X射线检测设备如何高效、清晰地识别芯片内部连接线的断线、虚焊等缺陷，为半导体封装质量控制提供可靠的无损检测。
检测目的
- 确认X射线成像技术能否清晰地显示LED芯片内部微小的金属连接线。
- 识别并定位连接线中可能存在的断线、邦定不良等缺陷。
- 评估该技术作为产品质量控制手段的有效性。
完好样品的成像效果
样品检测中，我们可以从X射线图像中清晰地观察到每一根连接线都呈现出均匀、连续的形态，从芯片焊盘到支架的连接路径完整，无任何异常中断或形态变化。这表明该样品的内部键合工艺良好。
缺陷样品的成像分析
在另一个样品中，X射线图像则明确揭示了潜在的质量问题。如下图所示，图像中可以清晰地看到下方LED芯片样品连接线出现了明显断裂。这种断线缺陷在常规的外部检查或功能测试中可能难以被立即发现，但它会直接导致电路失效，是产品可靠性的重大隐患。
技术特点
高分辨率成像 无损检测 微米级精度 实时检测 质量控制
检测结论
通过本次基于实际样品的检测演示，可以得出以下结论：
- 工业X射线检测技术能够轻松穿透LED芯片的封装材料，并以极高的分辨率清晰呈现内部微米级的金属引线结构。
- 对于断线、虚焊、线弧异常、短路等在生产过程中可能出现的内部缺陷，X射线检测均能提供直观、明确的影像判断依据。
- 无损检测的优势： 整个检测过程完全无损，可以在不破坏样品的情况下进行检测，极大地提升了质量控制的效率与准确性。
工业X射线检测设备是LED及半导体封装行业中一种强大而必要的质量控制工具，能够有效保障产品在出厂前的内部结构完整性与可靠性。
总部地址：深圳市光明区马田街道星源先进材料产业园3栋7楼 
袁经理：
