X-ray检测音响芯片

X-ray透锡率的无损判定方法

利用X射线成像，观察通孔焊点截面灰度分布与孔内空隙形态，即可估算填充深度与孔壁润湿情况。常见做法：

• 定量测量：以板厚为参考高度H，测得焊料自焊接侧向对面板面的填充高度h，透锡率= h/H。
• 灰度标定：结合设备校准片建立灰度-厚度对照，减小角度与材料对比差异的影响。
• 角度复扫：对临界样本进行±30°倾斜复扫，确认阴影叠加与空洞形貌。
• 对位比对：与显微切片抽检结果做周期性相关性验证，校正算法偏差。

判定标准与注意事项

综合行业惯例与量产经验，常用参考如下：

• 常规通孔：透锡率宜控制在 75%~100% 区间，低于75%需判定为不合格或返修。
• 连接至散热层/大面积接地的镀通孔：因铜箔吸热显著，若其他电气/力学要求满足，≥50% 多被接受。
• 特殊项目：如高功率音频放大器、车载音响、户外大动态应用，通常将阈值提升至 ≥80% 或更高。
• 一致性：同一器件同一功能区域应关注透锡一致性与空洞率，避免个别薄弱点成为失效源。

最终标准仍需结合产品工作环境、客户协议与制造能力进行确定，并在SIP/作业指导书中固化。

影响透锡率的关键工艺因子

• 孔径/环宽与板厚配比，孔壁粗糙度与镀铜质量。
• 助焊剂活性与预热曲线，波峰/选择焊温度、接触时间与回流背压。
• 元件引脚长度、共面性与孔内残留污染（阻焊、清洗剂）。
• 大铜皮散热设计导致的局部热不均与焊料回吸。

量产中建议建立DOE，分离热参数与结构参数的耦合，形成可复用的配方窗口。

X-ray判定常见缺陷与对策

• 透锡不足（浅填充）：提高预热、调整波峰接触角与时间，优化孔壁清洁度。
• 孔内空洞/夹气：降低焊料含气，优化助焊剂挥发路径与氮气保护。
• 偏心润湿：检查引脚居中性与夹具定位，必要时进行孔口倒角/扩大环宽。

图像示例与判定对照

X射线检测

良好

不良

质保与量产落地建议

• 建立X-ray抽检AQL与关键位100%复核策略，首件/换线/换料必检。
• 将透锡率与电气功能测试（如阻抗/失真）做相关性分析，形成闭环。
• 对不同铜厚与散热层设计，维护工艺库与温度-速度-时间窗口。
• 将图片与判定标签固化到知识库，持续训练质检人员。

如需进一步优化透锡表现，可联系我们获取打样评估与参数建议。